公开(公告)号：CN1421932A

公开(公告)日：2003-06-04

申请号：CN02152632.X

申请日：2002-11-26

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 熊谷幸博 ,  三浦英生 ,  太田裕之 ,  三岛通宏 ,  中西克之

IPC: H01L27/04 ,  H01L27/108 ,  H01L29/772 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L29/7842 ,  H01L21/823412 ,  H01L21/823481 ,  H01L27/10873 ,  H01L27/10897

Abstract: 本发明的目的在于在具有使用特性相同的多个场效应晶体管的电路的半导体器件中，提供晶体管特性优良的可靠性高的半导体器件。采用在该晶体管中，把与已形成了理想的是特性相同的晶体管的有源区相邻的浅沟元件隔离的沟宽作成为相同的办法，使得归因于相邻的浅沟元件隔离而在有源区内产生的应力，在该晶体管彼此间变成为相同，因而具有可以得到相同特性晶体管的效果。

公开(公告)号：CN1293634C

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：CN02152632.X

申请日：2002-11-26

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 熊谷幸博 ,  三浦英生 ,  太田裕之 ,  三岛通宏 ,  中西克之

IPC: H01L27/04 ,  H01L27/108 ,  H01L29/772 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L29/7842 ,  H01L21/823412 ,  H01L21/823481 ,  H01L27/10873 ,  H01L27/10897

Abstract: 本发明的目的在于在具有使用特性相同的多个场效应晶体管的电路的半导体器件中，提供晶体管特性优良的可靠性高的半导体器件。采用在该晶体管中，把与已形成了理想的是特性相同的晶体管的有源区相邻的浅沟元件隔离的沟宽作成为相同的办法，使得归因于相邻的浅沟元件隔离而在有源区内产生的应力，在该晶体管彼此间变成为相同，因而具有可以得到相同特性晶体管的效果。

公开(公告)号：CN1284082C

公开(公告)日：2006-11-08

申请号：CN01822131.9

申请日：2001-01-19

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 藤田良 ,  久保理 ,  野口孝树 ,  久保征治 ,  三岛通宏 ,  高桥保彦

IPC: G06F11/22 ,  G06F15/78 ,  G06F11/28 ,  G06F1/18 ,  G06F3/00

CPC classification number: G06F11/261 ,  G06F11/267 ,  G06F15/7867 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 在高密度安装电路板(2)上配置微型计算机(3)和随机存取存储器(7)，用存储专用总线(12)把两者结合，以便实现高速数据传输，并且搭载作为可变逻辑电路的以FPGA为代表的可编程器件(8)，另外，在所述微型计算机中搭载能电改写其工作程序的非易失性存储器(16)。所述高密度安装电路板在底面上具有安装用外部端子，能与芯片基系统化的多芯片模块同样安装到母板上。通过在所述可编程器件中设定所需逻辑功能，能模拟以硬件为主体，用电子电路装置实现的功能，另外，通过在非易失性存储器中写入工作程序，能模拟以软件为主体实现的功能。据此，有助于系统开发早期阶段中调试的容易化和原型系统的实现以及从开发到试制进而到产品化的周期的缩短。

公开(公告)号：CN1526097A

公开(公告)日：2004-09-01

申请号：CN01822131.9

申请日：2001-01-19

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 藤田良 ,  久保理 ,  野口孝树 ,  久保征治 ,  三岛通宏 ,  高桥保彦

IPC: G06F11/22 ,  G06F15/78 ,  G06F11/28 ,  G06F1/18 ,  G06F3/00

CPC classification number: G06F11/261 ,  G06F11/267 ,  G06F15/7867 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 在高密度安装电路板(2)上配置微型计算机(3)和随机存取存储器(7)，用存储专用总线(12)把两者结合，以便实现高速数据传输，并且搭载作为可变逻辑电路的以FPGA为代表的可编程器件(8)，另外，在所述微型计算机中搭载能电改写其工作程序的非易失性存储器(16)。所述高密度安装电路板在底面上具有安装用外部端子，能与芯片基系统化的多芯片模块同样安装到母板上。通过在所述可编程器件中设定所需逻辑功能，能模拟以硬件为主体，用电子电路装置实现的功能，另外，通过在非易失性存储器中写入工作程序，能模拟以软件为主体实现的功能。据此，有助于系统开发早期阶段中调试的容易化和原型系统的实现以及从开发到试制进而到产品化的周期的缩短。