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公开(公告)号：CN103360969B
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201310095226.X
申请日：2013-03-22
Applicant: 株式会社巴川制纸所
IPC: C09J7/02 , C09J153/02 , C09J11/06 , H01L21/603
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及半导体装置制造用粘结片、半导体装置及半导体装置的制造方法。该半导体装置制造用粘结片包括基材以及设在所述基材的一面上的热固化型的粘结剂层，并且以可剥离状粘贴在半导体装置的引线框架（20）或配线基板的半导体装置制造用粘结片（10），所述粘结剂层在特定的剥离试验A中测量的加热前粘合强度a在0.07N/20mm以上，在特定的剥离试验B中测量的加热后粘合强度b在0.58N/20mm以上，在特定的剥离试验C中测量的加热后粘合强度c在1.17N/20mm以上。
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公开(公告)号：CN103360971B
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201310095364.8
申请日：2013-03-22
Applicant: 株式会社巴川制纸所
IPC: C09J7/02 , C09J11/06 , H01L21/603
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置制造用粘结片、半导体装置及半导体装置的制造方法。该半导体装置制造用粘结片包括基材以及设在所述基材的一面上且含有含氟添加剂的粘结剂层，并且以可剥离状粘贴在半导体装置的引线框架（20）或布线基板上，所述半导体装置制造用粘结片（10）的特征在于，所述粘结剂层的按照下述（I）式求出的表面氟复原率在70%以上：表面氟复原率（%）＝复原后表面氟含有率α÷初始表面氟含有率β×100 …（I）。
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公开(公告)号：CN103360973A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310105556.2
申请日：2013-03-28
Applicant: 株式会社巴川制纸所
IPC: C09J7/02 , C09J179/08 , C09J163/00 , H01L21/56
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/85444 , H01L2924/00011 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01033 , H01L2924/01083
Abstract: 本发明提供一种半导体装置制造用掩片和半导体装置的制造方法。作为掩片，一直在寻求如下这样的掩片：在比热可塑性掩片低的温度下能够向L/F缠绕(taping)，即使暴露于高温，也不易发生像在剥离掩片时引起粘合剂残留这样的热劣化，具有平面性，翘曲小，在高温下比现有的粘合掩片硬，W/B性优异，与粘合掩片相比，在密封时成型树脂泄漏少，即使经过等离子体清洗工艺，由于轻剥离性，粘合剂残留也少。本发明是一种在基材层的一个面上层积热固化型粘结剂层使该半导体装置制造用掩片可剥离地粘贴在金属板上的半导体装置制造用掩片，该热固化型粘结剂层含有玻璃转化温度为45℃～170℃且含有硅氧烷骨架的聚酰亚胺树脂、环氧树脂、固化剂以及氟添加剂。
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公开(公告)号：CN103360969A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310095226.X
申请日：2013-03-22
Applicant: 株式会社巴川制纸所
IPC: C09J7/02 , C09J153/02 , C09J11/06 , H01L21/603
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及半导体装置制造用粘结片、半导体装置及半导体装置的制造方法。该半导体装置制造用粘结片包括基材以及设在所述基材的一面上的热固化型的粘结剂层，并且以可剥离状粘贴在半导体装置的引线框架（20）或配线基板的半导体装置制造用粘结片（10），所述粘结剂层在特定的剥离试验A中测量的加热前粘合强度a在0.07N/20mm以上，在特定的剥离试验B中测量的加热后粘合强度b在0.58N/20mm以上，在特定的剥离试验C中测量的加热后粘合强度c在1.17N/20mm以上。
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公开(公告)号：CN101445707A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200810177765.7
申请日：2006-03-28
Applicant: 株式会社巴川制纸所
IPC: C09J7/02 , C09J127/12 , C09J125/08 , H01L21/00 , H01L21/50
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/85 , H01L2224/85001 , H01L2224/85205 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04941 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种半导体装置制造用粘合薄片、半导体装置及其制造方法，该粘合薄片能够抑制因使用硅类粘合剂等产生的逸出气体成分的发生，同时在用于制造QFN等半导体装置时，能够在维持热固化型粘合剂的引线接合性、溢料特性的同时防止胶残留，可以防止半导体装置的不良品化。本发明涉及一种半导体装置制造用粘合薄片，是可剥离地贴合在半导体装置的引线框或配线基板上的半导体装置制造用粘合薄片，具备基材和粘合剂层，所述粘合剂层含有热固性树脂成分(a1)和热塑性树脂成分(b1)，该热固性树脂成分(a1)和热塑性树脂成分(b1)中的任一种为含有氟的烯烃类树脂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103360971A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310095364.8
申请日：2013-03-22
Applicant: 株式会社巴川制纸所
IPC: C09J7/02 , C09J11/06 , H01L21/603
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置制造用粘结片、半导体装置及半导体装置的制造方法。该半导体装置制造用粘结片包括基材以及设在所述基材的一面上且含有含氟添加剂的粘结剂层，并且以可剥离状粘贴在半导体装置的引线框架（20）或布线基板上，所述半导体装置制造用粘结片（10）的特征在于，所述粘结剂层的按照下述（I）式求出的表面氟复原率在70%以上：表面氟复原率（%）＝复原后表面氟含有率α÷初始表面氟含有率β×100 …（I）。
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公开(公告)号：CN101445707B
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN200810177765.7
申请日：2006-03-28
Applicant: 株式会社巴川制纸所
IPC: C09J7/02 , C09J127/12 , C09J125/08 , H01L21/00 , H01L21/50
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/85 , H01L2224/85001 , H01L2224/85205 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04941 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种半导体装置制造用粘合薄片、半导体装置及其制造方法，该粘合薄片能够抑制因使用硅类粘合剂等产生的逸出气体成分的发生，同时在用于制造QFN等半导体装置时，能够在维持热固化型粘合剂的引线接合性、溢料特性的同时防止胶残留，可以防止半导体装置的不良品化。本发明涉及一种半导体装置制造用粘合薄片，是可剥离地贴合在半导体装置的引线框或配线基板上的半导体装置制造用粘合薄片，具备基材和粘合剂层，所述粘合剂层含有热固性树脂成分(a1)和热塑性树脂成分(b1)，该热固性树脂成分(a1)和热塑性树脂成分(b1)中的任一种为含有氟的烯烃类树脂。
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公开(公告)号：CN116888232A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202280011521.X
申请日：2022-02-24
Applicant: 株式会社巴川制纸所
Inventor： 山井敦史
IPC: C09J133/00
Abstract: 本发明提供显示装置用粘着剂和使用了该显示装置用粘着剂的粘着剂片，所述显示装置用粘着剂具有达到405nm左右的、波长更长侧的电磁波吸收能力。本发明一个方式的显示装置用粘着剂包含丙烯酸共聚物、紫外线吸收剂(A)和紫外线吸收剂(B)。紫外线吸收剂(A)为具有硫代芳环基的2‑苯基苯并三唑衍生物，紫外线吸收剂(B)在常温下为液体，紫外线吸收剂(B)的含量(质量份)为上述紫外线吸收剂(A)的含量(质量份)的1～10倍。
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公开(公告)号：CN100500784C
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200610066402.7
申请日：2006-03-28
Applicant: 株式会社巴川制纸所
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/85 , H01L2224/85001 , H01L2224/85205 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04941 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种半导体装置制造用粘合薄片、半导体装置及其制造方法，该粘合薄片能够抑制因使用硅类粘合剂等产生的逸出气体成分的发生，同时在用于制造QFN等半导体装置时，能够在维持热固化型粘合剂的引线接合性、溢料特性的同时防止胶残留，可以防止半导体装置的不良品化。本发明涉及一种半导体装置制造用粘合薄片，是可剥离地贴合在半导体装置的引线框或配线基板上的半导体装置制造用粘合薄片，具备基材和粘合剂层，上述粘合剂层含有热固性树脂成分(a)、热塑性树脂成分(b)和氟类添加剂(c)。
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公开(公告)号：CN1847347A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200610066402.7
申请日：2006-03-28
Applicant: 株式会社巴川制纸所
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/85 , H01L2224/85001 , H01L2224/85205 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04941 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种半导体装置制造用粘合薄片、半导体装置及其制造方法，该粘合薄片能够抑制因使用硅类粘合剂等产生的逸出气体成分的发生，同时在用于制造QFN等半导体装置时，能够在维持热固化型粘合剂的引线接合性、溢料特性的同时防止胶残留，可以防止半导体装置的不良品化。本发明涉及一种半导体装置制造用粘合薄片，是可剥离地贴合在半导体装置的引线框或配线基板上的半导体装置制造用粘合薄片，具备基材和粘合剂层，上述粘合剂层含有热固性树脂成分(a)、热塑性树脂成分(b)和氟类添加剂(c)。
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