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公开(公告)号:CN116194248A
公开(公告)日:2023-05-30
申请号:CN202080105437.5
申请日:2020-09-30
Applicant: 株式会社尼康
Inventor: 内藤兼行
IPC: B23Q17/24
Abstract: 本发明的加工系统包括:加工装置,能够对物体进行加工;测量装置,能够测量物体的三维形状;以及控制装置,控制加工装置,控制装置基于物体的第二区域的三维形状信息来控制加工装置,所述物体的第二区域的三维形状信息是基于通过使用测量装置来测量物体的第一区域而获得的测量结果与表示物体的三维模型的模型信息而求出,第二区域的三维形状信息是不进行测量装置对第二区域的三维形状的测量而求出,第二区域的至少一部分是由加工装置基于第二区域的三维形状信息进行加工。
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公开(公告)号:CN117529386A
公开(公告)日:2024-02-06
申请号:CN202280043924.2
申请日:2022-06-24
Applicant: 株式会社尼康
Inventor: 丹尼尔·基恩·史密斯 , 迈克尔·伯克·宾纳德 , 奥尔顿·休·菲利普 , 希瑟·林恩·杜克 , 一之瀬刚 , 内藤兼行
IPC: B23K26/03
Abstract: 本发明公开解决微结构的大规模光学制造问题的系统及方法。所述系统及方法利用一个或多个光学处理系统在表面上的第一区中生成第一组对准标记。光学处理系统然后将其焦点移动到所述表面上的第二区。第二区大致与第一区部分地交叠,进而使得光学处理系统可检测第一组对准标记的位置。光学处理系统然后基于第一组对准标记的位置来生成第二组对准标记。以迭代的方式重复进行此过程,直到在所述表面的所有区上都已生成对准标记为止。对准标记可用于以光学方式对被配置成在所述表面上产生3D结构的一个或多个光学处理系统进行对准。
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