热固性树脂组合物、印刷布线板用树脂组合物、以及印刷布线板的基板用树脂组合物

    公开(公告)号:CN118574897A

    公开(公告)日:2024-08-30

    申请号:CN202380019152.3

    申请日:2023-01-31

    Abstract: 本公开提供固化物对于高频的电波的介电特性优异的热固性树脂组合物等。本公开为如下的热固性树脂组合物等,该热固性树脂组合物含有热固性树脂,该热固性树脂在1分子中具有多个烯属不饱和基团,该烯属不饱和基团为包含2个碳原子的碳‑碳双键,将上述烯属不饱和基团的总数设为100%时,上述2个碳原子两者均与除氢原子以外的1个或2个原子以单键键合在一起的烯属不饱和基团的数量的比例为50%以上,或者本公开为热固性树脂组合物的固化物在40GHz下的介质损耗角正切小于该固化物在10GHz下的介质损耗角正切的上述热固性树脂组合物等。

    成型体及其前体、制造方法以及用途

    公开(公告)号:CN114829505B

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202180007079.9

    申请日:2021-01-12

    Abstract: 本发明经过聚集工序来制造一种包含树脂和电介质填料的成型体,所述聚集工序是如下工序:对包含树脂前体和电介质填料的液态前体的一部分区域赋予活性能量而使所述电介质填料聚集,得到成型体前体。该成型体由如下部分形成:聚集部,所述电介质填料聚集而成的区域;和非聚集部,除了所述聚集部以外的区域,并且,所述聚集部中的电介质填料的存在比例至少在与所述非聚集部的界面附近朝向界面而逐渐减少。也可以是,所述树脂是光固化性树脂的固化物。也可以是,所述光固化性树脂是阳离子聚合性化合物。也可以是,所述电介质填料的比例相对于所述树脂100质量份为0.1~100质量份。也可以是,所述成型体是膜状。

    成型体及其前体、制造方法以及用途

    公开(公告)号:CN114829505A

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202180007079.9

    申请日:2021-01-12

    Abstract: 本发明经过聚集工序来制造一种包含树脂和电介质填料的成型体,所述聚集工序是如下工序:对包含树脂前体和电介质填料的液态前体的一部分区域赋予活性能量而使所述电介质填料聚集,得到成型体前体。该成型体由如下部分形成:聚集部,所述电介质填料聚集而成的区域;和非聚集部,除了所述聚集部以外的区域,并且,所述聚集部中的电介质填料的存在比例至少在与所述非聚集部的界面附近朝向界面而逐渐减少。也可以是,所述树脂是光固化性树脂的固化物。也可以是,所述光固化性树脂是阳离子聚合性化合物。也可以是,所述电介质填料的比例相对于所述树脂100质量份为0.1~100质量份。也可以是,所述成型体是膜状。

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