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发明公开
化合物、接合剂、接合体、印刷基板以及接合体的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN115667276A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202180036432.6

申请日：2021-12-23

Applicant: 株式会社大赛璐 , 株式会社硫黄化学研究所

Inventor： 八甫谷明彦 , 石川慎介 , 森克仁

IPC: C07F7/18 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B15/20 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09D5/00 , C09D7/63 , H05K3/38

Abstract: 本公开提供一种能提高接合力的化合物等。本公开是在一个分子中具有OH基和OH生成基中的至少任一种官能团、含有碳碳双键的有机基团以及三嗪环的化合物等。

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