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公开(公告)号：CN115667276A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202180036432.6
申请日：2021-12-23
Applicant: 株式会社大赛璐 , 株式会社硫黄化学研究所
IPC: C07F7/18 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B15/20 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09D5/00 , C09D7/63 , H05K3/38
Abstract: 本公开提供一种能提高接合力的化合物等。本公开是在一个分子中具有OH基和OH生成基中的至少任一种官能团、含有碳碳双键的有机基团以及三嗪环的化合物等。
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公开(公告)号：CN103038390A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201180037409.5
申请日：2011-09-30
Applicant: 森邦夫 , 株式会社硫黄化学研究所 , 名幸电子有限公司
CPC classification number: C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1653 , C23C18/20 , C23C18/204 , C23C18/2086 , C23C18/285 , C23C18/30 , C25D5/56 , C25D11/00 , H05K3/389 , H05K2203/072 , H05K2203/122 , H05K2203/124 , Y10T428/31663 , Y10T428/31678
Abstract: 提供一种金属膜难以剥离的配线基板。包括以下步骤：在基体表面设置包含如下化合物（α）的剂材的步骤（X）；以及在所述化合物（α）的表面通过湿镀的方法设置金属膜的步骤（Y），所述化合物（α）是一分子内具有OH基或OH生成基、叠氮基、以及三嗪环的化合物，所述基体使用聚合物而成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103080257A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201180041291.3
申请日：2011-09-28
Applicant: 森邦夫 , 株式会社硫黄化学研究所
IPC: C09J5/00 , C07F7/18 , C09J5/06 , C09J183/06 , C09J183/08 , C09J183/14 , C09J185/00
CPC classification number: C07F7/0814 , C07D251/54 , C07F5/068 , C07F7/1804 , C08K5/3492 , C08K5/5442 , C09J5/00 , C09J2205/31 , C09J2483/00 , Y10T428/31536
Abstract: 提供一种能够在材料表面有效生成-OH的技术，以用于利用化学反应（化学键合）进行的粘接（例如分子粘接）。用于将基体A与基体B接合的接合方法包括：在所述基体A的表面设置包含下述化合物(α)的物质的步骤；对着存在于所述基体A的表面的所述化合物(α)配置所述基体B的步骤；以及对所述基体A和/或所述基体B施加力，使所述基体A与所述基体B一体地接合的步骤，所述化合物(α)是一分子内具有OH基或OH生成基、叠氮基、以及三嗪环的化合物，所述基体A使用聚合物而成。
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公开(公告)号：CN104349848B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201280073834.4
申请日：2012-08-31
Applicant: 森邦夫 , 株式会社硫黄化学研究所 , 名幸电子有限公司
IPC: B05D7/24 , B32B7/04 , B32B15/04 , C07F7/18 , C09D183/00 , C09D185/00
CPC classification number: C07F7/1804 , Y10T428/31678
Abstract: 提供一种表面处理技术，其富有密接功能、反应功能，而且具有多样性。表面处理方法通过涂布含有化合物α的溶液将所述化合物α设置于基板上，所述化合物α至少含有M-OH基及/或M-OH生成基，其中M表示金属元素、氨基以及三嗪环，所述M-OH基及/或M-OH生成基具有一个以上，其中M表示金属元素，所述氨基结合到末端，所述结合到末端的氨基具有一个以上，所述三嗪环具有一个以上。
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公开(公告)号：CN103080257B
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201180041291.3
申请日：2011-09-28
Applicant: 森邦夫 , 株式会社硫黄化学研究所
IPC: C09J5/00 , C07F7/18 , C09J5/06 , C09J183/06 , C09J183/08 , C09J183/14 , C09J185/00
CPC classification number: C07F7/0814 , C07D251/54 , C07F5/068 , C07F7/1804 , C08K5/3492 , C08K5/5442 , C09J5/00 , C09J2205/31 , C09J2483/00 , Y10T428/31536
Abstract: 提供一种能够在材料表面有效生成-OH的技术，以用于利用化学反应（化学键合）进行的粘接（例如分子粘接）。用于将基体A与基体B接合的接合方法包括：在所述基体A的表面设置包含下述化合物(α)的物质的步骤；对着存在于所述基体A的表面的所述化合物(α)配置所述基体B的步骤；以及对所述基体A和/或所述基体B施加力，使所述基体A与所述基体B一体地接合的步骤，所述化合物(α)是一分子内具有OH基或OH生成基、叠氮基、以及三嗪环的化合物，所述基体A使用聚合物而成。
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公开(公告)号：CN104349848A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201280073834.4
申请日：2012-08-31
Applicant: 森邦夫 , 株式会社硫黄化学研究所 , 名幸电子有限公司
IPC: B05D7/24 , B32B7/04 , B32B15/04 , C07F7/18 , C09D183/00 , C09D185/00
CPC classification number: C07F7/1804 , Y10T428/31678
Abstract: 提供一种表面处理技术，其富有密接功能、反应功能，而且具有多样性。表面处理方法通过涂布含有化合物α的溶液将所述化合物α设置于基板上，所述化合物α至少含有M-OH基及/或M-OH生成基，其中M表示金属元素、氨基以及三嗪环，所述M-OH基及/或M-OH生成基具有一个以上，其中M表示金属元素，所述氨基结合到末端，所述结合到末端的氨基具有一个以上，所述三嗪环具有一个以上。
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公开(公告)号：CN103038390B
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201180037409.5
申请日：2011-09-30
Applicant: 森邦夫 , 株式会社硫黄化学研究所 , 名幸电子有限公司
CPC classification number: C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1653 , C23C18/20 , C23C18/204 , C23C18/2086 , C23C18/285 , C23C18/30 , C25D5/56 , C25D11/00 , H05K3/389 , H05K2203/072 , H05K2203/122 , H05K2203/124 , Y10T428/31663 , Y10T428/31678
Abstract: 提供一种金属膜难以剥离的配线基板。包括以下步骤：在基体表面设置包含如下化合物（α）的剂材的步骤（X）；以及在所述化合物（α）的表面通过湿镀的方法设置金属膜的步骤（Y），所述化合物（α）是一分子内具有OH基或OH生成基、叠氮基、以及三嗪环的化合物，所述基体使用聚合物而成。
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