公开(公告)号：CN103038268A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201180039904.X

申请日：2011-08-19

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 冈野善道 ,  宝来晃 ,  北川友纪 ,  大西敦 ,  宫本翔志

IPC: C08F292/00 ,  G01N30/02 ,  G01N30/26 ,  G01N30/88

CPC classification number: C08F118/04 ,  B01D15/40 ,  B01D53/025 ,  B01D2253/106 ,  B01D2253/202 ,  B01D2253/25 ,  B01J20/28061 ,  B01J20/28073 ,  B01J20/28083 ,  B01J20/28085 ,  B01J20/286 ,  B01J20/3204 ,  B01J20/321 ,  B01J20/3278 ,  Y10T428/2982

Abstract: 本发明提供聚合物刷型填料，其含有高密度并具有宽分子量分布的聚合物链。具体而言，本发明提供用于色谱法的细粒，其包含通过经由固体颗粒表面上的聚合引发基团接枝聚合物链而得的接枝聚合物链，其中该接枝聚合物链包括特定重复单元，具有特定数均分子量和特定分子量分布，还具有0.03个链/平方纳米或更大和0.70个链/平方纳米或更小的高密度。

公开(公告)号：CN104602889A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201380046151.4

申请日：2013-09-04

Applicant: 大赛璐塑料株式会社 ,  株式会社大赛璐

Inventor： 池田大次 ,  北川友纪 ,  朝见芳弘 ,  板仓雅彦

IPC: B29C45/14 ,  B23K26/36

CPC classification number: B29C45/14311 ,  B29K2305/00 ,  B29C45/14008 ,  B29C2045/14868

Abstract: 本发明提供接合强度高的复合成型体的制造方法。该复合成型体的制造方法是制造由金属成型体和树脂成型体接合而成的复合成型体的方法，其中，该方法包括下述工序：在所述金属成型体的与所述树脂成型体的接合面形成开口部的平均直径(Db)为1.0～1000μm、最大深度为10～1000μm的凹部、或开口部的平均宽度(Wb)为1.0～1000μm、最大深度为10～1000μm的槽的第1工序；在形成了所述凹部或槽的金属成型体的接合面形成开口部的平均直径(Ds)为0.01～50μm的凹部、或开口部的平均宽度(Ws)为0.01～50μm的槽的第2工序；其后，将金属成型体的包含接合面的部分配置在模具内，使用将要形成树脂成型体的树脂进行嵌件成型而得到复合成型体的第3工序。

公开(公告)号：CN104602889B

公开(公告)日：2017-07-18

申请号：CN201380046151.4

申请日：2013-09-04

Applicant: 大赛璐塑料株式会社 ,  株式会社大赛璐

Inventor： 池田大次 ,  北川友纪 ,  朝见芳弘 ,  板仓雅彦

IPC: B29C45/14 ,  B23K26/36

CPC classification number: B29C45/14311 ,  B29K2305/00

Abstract: 本发明提供接合强度高的复合成型体的制造方法。该复合成型体的制造方法是制造由金属成型体和树脂成型体接合而成的复合成型体的方法，其中，该方法包括下述工序：在所述金属成型体的与所述树脂成型体的接合面形成开口部的平均直径(Db)为1.0～1000μm、最大深度为10～1000μm的凹部、或开口部的平均宽度(Wb)为1.0～1000μm、最大深度为10～1000μm的槽的第1工序；在形成了所述凹部或槽的金属成型体的接合面形成开口部的平均直径(Ds)为0.01～50μm的凹部、或开口部的平均宽度(Ws)为0.01～50μm的槽的第2工序；其后，将金属成型体的包含接合面的部分配置在模具内，使用将要形成树脂成型体的树脂进行嵌件成型而得到复合成型体的第3工序。

公开(公告)号：CN118574897A

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202380019152.3

申请日：2023-01-31

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 伊藤大祐 ,  石川慎介 ,  藤冈雄一 ,  六田充辉 ,  北川友纪

IPC: C08L101/00 ,  H05K1/03

Abstract: 本公开提供固化物对于高频的电波的介电特性优异的热固性树脂组合物等。本公开为如下的热固性树脂组合物等，该热固性树脂组合物含有热固性树脂，该热固性树脂在1分子中具有多个烯属不饱和基团，该烯属不饱和基团为包含2个碳原子的碳‑碳双键，将上述烯属不饱和基团的总数设为100%时，上述2个碳原子两者均与除氢原子以外的1个或2个原子以单键键合在一起的烯属不饱和基团的数量的比例为50%以上，或者本公开为热固性树脂组合物的固化物在40GHz下的介质损耗角正切小于该固化物在10GHz下的介质损耗角正切的上述热固性树脂组合物等。

公开(公告)号：CN107253311A

公开(公告)日：2017-10-17

申请号：CN201710565688.1

申请日：2013-09-04

Applicant: 大赛璐塑料株式会社 ,  株式会社大赛璐

Inventor： 池田大次 ,  北川友纪 ,  朝见芳弘 ,  板仓雅彦

IPC: B29C45/14

Abstract: 本发明提供接合强度高的复合成型体的制造方法。该复合成型体的制造方法是制造由金属成型体和树脂成型体接合而成的复合成型体的方法，其中，该方法包括下述工序：在所述金属成型体的与所述树脂成型体的接合面形成开口部的平均直径(Db)为1.0～1000μm、最大深度为10～1000μm的凹部、或开口部的平均宽度(Wb)为1.0～1000μm、最大深度为10～1000μm的槽的第1工序；在形成了所述凹部或槽的金属成型体的接合面形成开口部的平均直径(Ds)为0.01～50μm的凹部、或开口部的平均宽度(Ws)为0.01～50μm的槽的第2工序；其后，将金属成型体的包含接合面的部分配置在模具内，使用将要形成树脂成型体的树脂进行嵌件成型而得到复合成型体的第3工序。

公开(公告)号：CN107253311B

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201710565688.1

申请日：2013-09-04

Applicant: 大赛璐塑料株式会社 ,  株式会社大赛璐

Inventor： 池田大次 ,  北川友纪 ,  朝见芳弘 ,  板仓雅彦

IPC: B29C45/14

Abstract: 本发明提供接合强度高的复合成型体的制造方法。该复合成型体的制造方法是制造由金属成型体和树脂成型体接合而成的复合成型体的方法，其中，该方法包括下述工序：在所述金属成型体的与所述树脂成型体的接合面形成开口部的平均直径(Db)为1.0～1000μm、最大深度为10～1000μm的凹部、或开口部的平均宽度(Wb)为1.0～1000μm、最大深度为10～1000μm的槽的第1工序；在形成了所述凹部或槽的金属成型体的接合面形成开口部的平均直径(Ds)为0.01～50μm的凹部、或开口部的平均宽度(Ws)为0.01～50μm的槽的第2工序；其后，将金属成型体的包含接合面的部分配置在模具内，使用将要形成树脂成型体的树脂进行嵌件成型而得到复合成型体的第3工序。

公开(公告)号：CN103946005A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201280057291.7

申请日：2012-11-19

Applicant: 株式会社大赛璐 ,  大赛璐高分子株式会社

Inventor： 奥村有道 ,  朝见芳弘 ,  北川友纪

IPC: B29C45/14 ,  B23K26/08 ,  B23K26/36 ,  B23K26/38 ,  B29C39/10 ,  B29C43/18 ,  B29K105/22

CPC classification number: B29C37/0082 ,  B29C39/10 ,  B29C45/14311 ,  B29C2045/14868 ,  B29K2705/00 ,  B29C2045/14327

Abstract: 本发明提供一种复合成形体的制造方法，该方法获得提高了金属成形体和树脂成形体的接合强度的复合成形体。一种复合成形体的制造方法，具有对金属成形体的接合面，以形成点状的多个独立的孔的方式进行激光照射的工序和将包括形成有点状的多个独立的孔的金属成形体的接合面的部分配置在金属模内，将作为所述树脂成形体的树脂进行镶嵌成形的工序，在激光照射工序中形成一个孔时，使所述孔的开口部直径(D)和所述孔的深度(dep)之比(dep/D)为1.0～10范围。