树脂组合物
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109804000B

    公开(公告)日:2022-05-06

    申请号:CN201780060010.6

    申请日:2017-09-26

    Inventor: 高坂繁行

    Abstract: 本发明的目的在于提供压缩成型加工性良好的树脂组合物。所述树脂组合物包含:(C)润滑剂、以及相对于(A)纤维材料的束100质量份浸渗(B)热塑性树脂25~300质量份并一体化而成的浸渗有树脂的纤维束,上述浸渗有树脂的纤维束的宽度方向的剖面形状为具有长轴和短轴(长轴长度>短轴长度)的扁平形状,上述长轴的平均长度(d1)为0.5~4.0mm,由上述长轴的平均长度(d1)和上述短轴的平均长度(d2)求出的平均扁平比(d1/d2)为1.0~8.0,上述浸渗有树脂的纤维束的长度(L)为3~50mm,上述L与上述d1之比(L/d1)为10~50,相对于上述浸渗有树脂的纤维束100质量份,润滑剂的含量为0.001~0.05质量份,上述树脂组合物的体积密度为0.1~0.4g/cm3。

    电磁波屏蔽性成型体
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111279808A

    公开(公告)日:2020-06-12

    申请号:CN201880070360.5

    申请日:2018-10-30

    Abstract: 本发明提供对特定频率的电磁波的屏蔽性和吸收性优异的电磁波屏蔽吸收性成型体。上述电磁波屏蔽吸收性成型体由含有热塑性树脂和碳纤维的热塑性树脂组合物形成,其中,上述碳纤维在上述成型体中的重均纤维长度为0.05~8.0mm的范围,上述成型体中的上述碳纤维的含有比例为0.05~45质量%,上述电磁波屏蔽吸收性成型体的厚度为0.01mm~5mm,对59GHz~100GHz的频率范围的任意频率下的电磁波的屏蔽性为10dB以上,对上述频率的电磁波的吸收性为5%以上。

    电磁波屏蔽吸收性成型体

    公开(公告)号:CN111264090A

    公开(公告)日:2020-06-09

    申请号:CN201880069081.7

    申请日:2018-10-30

    Abstract: 本发明提供对特定频率的电磁波的屏蔽性和吸收性优异的电磁波屏蔽吸收性成型体。上述电磁波屏蔽吸收性成型体由包含不锈钢纤维的热塑性树脂组合物形成,其中,上述成型体中的上述不锈钢纤维的含有比例为0.5~20质量%,上述电磁波屏蔽吸收性成型体的厚度为0.5mm~5mm,对59GHz~100GHz的频率范围的任意频率下的电磁波的屏蔽性为10dB以上,且对上述频率的电磁波的吸收性为25%以上。

    复合成型体的制造方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110116275A

    公开(公告)日:2019-08-13

    申请号:CN201811624241.8

    申请日:2014-03-20

    Inventor: 池田大次

    Abstract: 本发明提供可以提高接合强度的复合成型体的制造方法。本发明的复合成型体制造方法是金属成型体和树脂成型体接合而成的复合成型体的制造方法,该方法包括:第1工序,该工序是对所述金属成型体10的接合面照射激光光斑径为10~200μm范围的激光而形成槽,形成直径为20~1000μm的圆形或与其同面积范围的一个区域的工序,所述第1工序以通过一次扫描连接激光照射的起始点和终点的方式形成槽,并将其进行反复多次扫描来形成被槽包围的一个区域;第2工序,重复所述第1工序,形成被槽包围的多个区域;第3工序,将含有形成有被所述槽包围的区域的金属成型体接合面的部分配置在模具内,并将待形成所述树脂成型体的树脂进行嵌入成型。

    密封方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110072684A

    公开(公告)日:2019-07-30

    申请号:CN201780076834.2

    申请日:2017-12-11

    Abstract: 本发明提供利用树脂成型体对金属成型体的开口部进行密封的密封方法。密封方法,其为利用树脂成型体对金属成型体的开口部进行密封的密封方法,上述金属成型体在内部具有空间部,并具有与上述空间部连接的开口部,所述方法包括:以能量密度1MW/cm2以上、照射速度2000mm/sec以上对上述金属成型体的开口部的周围的接合面照射激光而进行粗糙化的步骤;以及将在前面步骤中经粗糙化的金属成型体的包含接合面的部分配置在模具内,利用将树脂注射成型或压缩成型而形成的树脂成型体对上述开口部进行密封的步骤,上述经粗糙化的金属成型体的接合面在从表面至平均深度10~70μm的范围中具有形成有孔的多孔结构。

    复合成型体的制造方法
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105102201B

    公开(公告)日:2019-01-08

    申请号:CN201480018392.2

    申请日:2014-03-20

    Inventor: 池田大次

    Abstract: 本发明提供可以提高接合强度的复合成型体的制造方法。本发明的复合成型体制造方法是金属成型体和树脂成型体接合而成的复合成型体的制造方法,该方法包括:第1工序,该工序是对所述金属成型体10的接合面照射激光光斑径为10~200μm范围的激光而形成槽,形成直径为20~1000μm的圆形或与其同面积范围的一个区域的工序,所述第1工序以通过一次扫描连接激光照射的起始点和终点的方式形成槽,并将其进行反复多次扫描来形成被槽包围的一个区域;第2工序,重复所述第1工序,形成被槽包围的多个区域;第3工序,将含有形成有被所述槽包围的区域的金属成型体接合面的部分配置在模具内,并将待形成所述树脂成型体的树脂进行嵌入成型。

    复合成型体的制造方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104602889A

    公开(公告)日:2015-05-06

    申请号:CN201380046151.4

    申请日:2013-09-04

    Abstract: 本发明提供接合强度高的复合成型体的制造方法。该复合成型体的制造方法是制造由金属成型体和树脂成型体接合而成的复合成型体的方法,其中,该方法包括下述工序:在所述金属成型体的与所述树脂成型体的接合面形成开口部的平均直径(Db)为1.0~1000μm、最大深度为10~1000μm的凹部、或开口部的平均宽度(Wb)为1.0~1000μm、最大深度为10~1000μm的槽的第1工序;在形成了所述凹部或槽的金属成型体的接合面形成开口部的平均直径(Ds)为0.01~50μm的凹部、或开口部的平均宽度(Ws)为0.01~50μm的槽的第2工序;其后,将金属成型体的包含接合面的部分配置在模具内,使用将要形成树脂成型体的树脂进行嵌件成型而得到复合成型体的第3工序。

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