公开(公告)号：CN110341149A

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：CN201910263330.2

申请日：2019-04-02

Applicant: 株式会社名机制作所

Inventor： 神野镇绪 ,  田岛久良 ,  林真二 ,  长谷川裕记

IPC: B29C45/68

Abstract: 本发明提供成形机及成形机的控制方法，在利用模具开闭机构使安装有可动模具的可动盘相对于安装于固定模具的固定盘移动并利用夹紧机构进行夹紧的成形机中，实现装置成本的抑制及模具开闭速度的确保。在利用模具开闭机构(21)使安装有可动模具(19)的可动盘(20)相对于安装有固定模具(17)的固定盘(18)移动并利用夹紧机构(22)进行夹紧的成形机(11)中，模具开闭机构(21)具备：至少两根滚珠丝杠(38)；驱动各滚珠丝杠(38)的至少两台电动机(44、45)；以及供各滚珠丝杠(38)分别插通的滚珠丝杠螺母(33)。

公开(公告)号：CN103632997B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201310373266.6

申请日：2013-08-23

Applicant: 株式会社名机制作所

Inventor： 广濑智章 ,  冈野敦 ,  田岛久良 ,  山本隆幸

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/02104 ,  B32B37/1009 ,  B32B2309/105 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/67132 ,  Y10T156/17

Abstract: 本发明提供一种层叠方法以及层叠系统，即使在薄壁化的半导体、由高脆性材料构成的半导体等脆性被层叠体的情况下，也能够不受损伤地进行膜状层叠体良好的层叠。在通过将脆性被层叠体（W）与膜状层叠体（F）重合而加热以及加压来将膜状层叠体（F）向脆性被层叠体（W）层叠的层叠方法中，对于载置于载置部件（36）而运入到层叠装置（12）的脆性被层叠体（W），在层叠装置（12）的真空腔（C）内从上方使弹性膜体（16）鼓出，对脆性被层叠体（W）和膜状层叠体（F）加压而将其层叠。

公开(公告)号：CN103632997A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201310373266.6

申请日：2013-08-23

Applicant: 株式会社名机制作所

Inventor： 广濑智章 ,  冈野敦 ,  田岛久良 ,  山本隆幸

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/02104 ,  B32B37/1009 ,  B32B2309/105 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/67132 ,  Y10T156/17 ,  H01L21/67092 ,  B32B37/0046 ,  B32B37/1027

Abstract: 本发明提供一种层叠方法以及层叠系统，即使在薄壁化的半导体、由高脆性材料构成的半导体等脆性被层叠体的情况下，也能够不受损伤地进行膜状层叠体良好的层叠。在通过将脆性被层叠体（W）与膜状层叠体（F）重合而加热以及加压来将膜状层叠体（F）向脆性被层叠体（W）层叠的层叠方法中，对于载置于载置部件（36）而运入到层叠装置（12）的脆性被层叠体（W），在层叠装置（12）的真空腔（C）内从上方使弹性膜体（16）鼓出，对脆性被层叠体（W）和膜状层叠体（F）加压而将其层叠。