溅镀靶材
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114127329A

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN202080050071.6

    申请日:2020-06-26

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电性得到提高,例如在使用DC溅镀装置成膜时使生产性提高的溅镀靶材。本发明的溅镀靶材的特征在于:在铝母相中以10~70mol%的含量存在以下材料或相,即,(1)包含铝且还包含稀土类元素及钛族元素中任一种或两种的材料或相、或者(2)包含稀土类元素及钛族元素中任一种或两种的材料或相。

    溅镀靶材
    2.
    发明公开
    溅镀靶材 审中-实审

    公开(公告)号:CN114127328A

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN202080049429.3

    申请日:2020-06-26

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种溅镀靶材,在溅镀靶材中作为杂质的氯元素的混入得到抑制,且使用该溅镀靶材形成薄膜时能够抑制因氯所导致的异常放电的发生,而形成配向性良好的薄膜。本发明的溅镀靶材的特征在于:包含铝且还包含稀土类元素及钛族元素中任一种或两种,且氯的含量为100ppm以下。

    钌系溅镀靶材及其制造方法

    公开(公告)号:CN113924383A

    公开(公告)日:2022-01-11

    申请号:CN202080038853.8

    申请日:2020-06-10

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种Ru系溅镀靶材及其制造方法,该Ru系溅镀靶材无空隙、纯度高、且组织的各向异性程度低,能够成膜具有低粒子性、高膜厚均匀性及高面均匀性的Ru系膜。本发明的钌系溅镀靶材是具有铸造组织的钌系溅镀靶材,所述溅镀靶材的溅镀面具有至少2种以上的区域,所述区域中由X射线绕射的主峰所特定出的结晶面互不相同。

    溅镀靶材
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114127329B

    公开(公告)日:2024-08-02

    申请号:CN202080050071.6

    申请日:2020-06-26

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电性得到提高,例如在使用DC溅镀装置成膜时使生产性提高的溅镀靶材。本发明的溅镀靶材的特征在于:在铝母相中以10~70mol%的含量存在以下材料或相,即,(1)包含铝且还包含稀土类元素及钛族元素中任一种或两种的材料或相、或者(2)包含稀土类元素及钛族元素中任一种或两种的材料或相。

    钌系溅镀靶材及其制造方法

    公开(公告)号:CN113924383B

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202080038853.8

    申请日:2020-06-10

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种Ru系溅镀靶材及其制造方法,该Ru系溅镀靶材无空隙、纯度高、且组织的各向异性程度低,能够成膜具有低粒子性、高膜厚均匀性及高面均匀性的Ru系膜。本发明的钌系溅镀靶材是具有铸造组织的钌系溅镀靶材,所述溅镀靶材的溅镀面具有至少2种以上的区域,所述区域中由X射线绕射的主峰所特定出的结晶面互不相同。

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