公开(公告)号：CN100508122C

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200410095406.9

申请日：2004-12-24

Applicant: 株式会社半导体能源研究所 ,  夏普株式会社

Inventor： 大沼英人 ,  坂仓真之 ,  三谷康弘 ,  松尾拓哉 ,  北角英人

IPC: H01L21/20 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L29/66757 ,  H01L21/02532 ,  H01L21/02667 ,  H01L21/02672 ,  H01L21/02686 ,  H01L27/12 ,  H01L27/1277

Abstract: 一种具有抑制了空腔产生的结晶半导体膜的半导体器件及其制造方法。根据本发明的半导体器件的制造方法，包括如下步骤：在具有绝缘表面的衬底上形成非晶硅膜；将诸如Ni的用于促进该非晶硅膜结晶的金属元素添加到非晶硅膜上；进行热处理以使该非晶硅膜结晶，由此在该衬底上形成结晶硅膜；通过含有机溶剂和氟化物的溶液去除在该结晶硅膜的表面上由于热处理形成的氧化硅膜；以及将激光或强光照射到该结晶硅膜上。

公开(公告)号：CN1670915A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN200410095406.9

申请日：2004-12-24

Applicant: 株式会社半导体能源研究所 ,  夏普株式会社

Inventor： 大沼英人 ,  坂仓真之 ,  三谷康弘 ,  松尾拓哉 ,  北角英人

IPC: H01L21/20 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L29/66757 ,  H01L21/02532 ,  H01L21/02667 ,  H01L21/02672 ,  H01L21/02686 ,  H01L27/12 ,  H01L27/1277

Abstract: 一种具有抑制了空腔产生的结晶半导体膜的半导体器件及其制造方法。根据本发明的半导体器件的制造方法，包括如下步骤：在具有绝缘表面的衬底上形成非晶硅膜；将诸如Ni的用于促进该非晶硅膜结晶的金属元素添加到非晶硅膜上，进行热处理以使该非晶硅膜结晶，由此在该衬底上形成结晶硅膜；通过含有机溶剂和氟化物的溶液去除在该结晶硅膜的表面上由于热处理形成的氧化硅膜；以及将激光或强光照射到该结晶硅膜上。