-
公开(公告)号：CN102893388B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201180023628.8
申请日：2011-05-09
CPC classification number: H01L23/49883 , H01B1/16 , H01L23/15 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05553 , H01L2224/05624 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/85399 , H01L2224/859 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供在基板表面具备引线键合性优异的非湿式镀金的导体膜的电子部件。该电子部件（10）具备无机基材（20）、形成在该基材表面的导体膜（30）、以及被键合在该导体膜的一部分的键合线（50,55），在至少一部分形成有引线键合部（40,45）。导体膜中的至少形成引线键合部的部分包含由Ag或Ag主体的合金构成的Ag系金属、以及覆盖该Ag系金属的以选自Al,Zr,Ti,Y,Ca,Mg和Zn的任一种元素作为构成要素的金属氧化物。金属氧化物的覆盖量为相对于上述Ag系金属100质量份相当于0.02~0.1质量份的量。
-
公开(公告)号：CN116893572A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310325110.4
申请日：2023-03-30
Applicant: 株式会社则武
Abstract: 本发明涉及感光性玻璃组合物、电子部件及其制造方法。由本发明提供能够形成具有微细的图案且翘曲、自基材上的剥离受到抑制的玻璃层的感光性玻璃组合物。此处公开的感光性玻璃组合物是在具备具有规定宽度的槽部的玻璃层及配置在该玻璃层槽部的导电层的电子部件中用于制作玻璃层的感光性玻璃组合物。该感光性玻璃组合物至少包含玻璃粉末、光固化性树脂、光聚合引发剂和有机系分散介质。光固化性树脂包含五官能以上的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物A和二官能以下的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物B。五官能以上的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物A与二官能以下的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物B的质量比(A:B)为90:10～12.5:87.5。
-
公开(公告)号：CN115019998A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210197759.8
申请日：2022-03-02
Applicant: 株式会社则武
Abstract: 根据本公开，可以提供一种银糊及其应用，其减少在形成银膜时可能产生的银膜内部的剥离。此处公开的银糊为用于在金膜上形成的银膜的银糊，所述银糊至少包含银颗粒和玻璃，上述玻璃中，该玻璃的软化点为550℃以上且900℃以下，将由上述玻璃形成的直径15mm、高度6mm的圆盘状的试验片在大气压下、以830℃焙烧时，焙烧后的上述试验片的直径为0.9倍以上且2.6倍以下。
-
公开(公告)号：CN102893388A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201180023628.8
申请日：2011-05-09
CPC classification number: H01L23/49883 , H01B1/16 , H01L23/15 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05553 , H01L2224/05624 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/85399 , H01L2224/859 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供在基板表面具备引线键合性优异的非湿式镀金的导体膜的电子部件。该电子部件（10）具备无机基材（20）、形成在该基材表面的导体膜（30）、以及被键合在该导体膜的一部分的键合线（50,55），在至少一部分形成有引线键合部（40,45）。导体膜中的至少形成引线键合部的部分包含由Ag或Ag主体的合金构成的Ag系金属、以及覆盖该Ag系金属的以选自Al,Zr,Ti,Y,Ca,Mg和Zn的任一种元素作为构成要素的金属氧化物。金属氧化物的覆盖量为相对于上述Ag系金属100质量份相当于0.02~0.1质量份的量。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.016 seconds)
