公开(公告)号：CN101312167A

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200810109070.5

申请日：2008-05-22

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 西槙介 ,  渡边慎太郎 ,  森昌吾 ,  中川信太郎 ,  铃山竹史 ,  一柳茂治

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/433

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/32 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体器件，该半导体器件包括：具有第一表面与第二表面的陶瓷衬底、半导体元件、散热器以及位于第二表面与散热器之间的插入部分。插入部分具有将第二表面耦合到散热器的耦合区域，还具有未将第二表面耦合到散热器的非耦合区域。各个非耦合区域形成为细长凹槽。在这组非耦合区域中，插入部分中最外面非耦合区域的宽度大于插入部分中最里面非耦合区域的宽度。对于在宽度方向上相邻的一对非耦合区域，外面非耦合区域的宽度大于或者等于里面非耦合区域的宽度。

公开(公告)号：CN110157956A

公开(公告)日：2019-08-23

申请号：CN201910071390.4

申请日：2019-01-25

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 铃山竹史 ,  丸山匠

IPC: C22C21/00 ,  C22C1/02

Abstract: 提供能够适当地调整Ti添加量的Al合金铸造材料的制造方法。本发明将Al合金铸造材料的制造方法作为对象，该制造方法将经由熔液流路(4)供给到铸造机(6)中的Al合金熔液(W1)利用铸造机(6)进行凝固来制造Al合金铸造材料(W2)。本发明的制造方法包括：预先向在熔液流路(4)中流通之前的Al合金熔液(W1)添加Ti的一次添加Ti工序；和利用加料器(5)向在熔液流路(4)中流通的Al合金熔液添加Ti的二次添加Ti工序。