削薄EL器件的基板的方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1694589A

    公开(公告)日:2005-11-09

    申请号:CN200510062746.6

    申请日:2005-03-25

    CPC classification number: H01L33/005 H01L33/0079

    Abstract: 一对EL器件(3)的各个玻璃基板(1)按照使形成在其各个前表面(1a)上的EL元件部分(2)彼此相对的方式进行设置。间隔器(4)设置在两个玻璃基板(1)之间,从而使EL元件部分(2)彼此分开并且不会彼此干扰。在这种状态下,用密封材料(5)将2个玻璃基板(1)的周边部分彼此粘接在一起,由此用密封材料(5)密封形成在两个玻璃基板(1)之间的中空部分(6)并使其与外部隔离。然后,将被一体化的两个玻璃基板(1)浸在蚀刻液中,即,对它们进行削薄处理。

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