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公开(公告)号:CN110904503B
公开(公告)日:2022-03-25
申请号:CN201910202118.5
申请日:2019-03-18
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 本发明的实施方式涉及添加剂、添加剂分散液、蚀刻原料单元、添加剂供给装置、蚀刻装置及蚀刻方法。提供用于制备能够实现高的处理效率的硅的蚀刻液的添加剂及添加剂分散液、和使用了该添加剂及添加剂分散液的蚀刻技术。一实施方式所涉及的添加剂为用于制备在硅的蚀刻中所使用的蚀刻液的添加剂。添加剂包含固体状硅材料。固体状硅材料的比表面积大于12.6cm2/g。固体状硅材料的表面的至少一部分被氧化。
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公开(公告)号:CN111142340A
公开(公告)日:2020-05-12
申请号:CN201911051149.1
申请日:2019-10-31
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: G03F7/42 , H01L21/683
Abstract: 本发明的实施方式涉及剥离液、剥离方法及电子部件的制造方法。本发明提供能够容易地将支撑板从包含基板、支撑板和粘接剂的层叠体剥离的剥离液、以及使用了该剥离液的剥离方法及电子部件的制造方法。根据实施方式,提供一种剥离液。剥离液是用于将支撑板从层叠体剥离的剥离液。剥离液包含第1溶剂和第2溶剂。第2溶剂的极性高于第1溶剂的极性。层叠体包含基板、支撑板和粘接剂。粘接剂位于基板及支撑板之间。粘接剂包含具有互不相同的第1官能团及第2官能团的化合物。
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公开(公告)号:CN110904503A
公开(公告)日:2020-03-24
申请号:CN201910202118.5
申请日:2019-03-18
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 本发明的实施方式涉及添加剂、添加剂分散液、蚀刻原料单元、添加剂供给装置、蚀刻装置及蚀刻方法。提供用于制备能够实现高的处理效率的硅的蚀刻液的添加剂及添加剂分散液、和使用了该添加剂及添加剂分散液的蚀刻技术。一实施方式所涉及的添加剂为用于制备在硅的蚀刻中所使用的蚀刻液的添加剂。添加剂包含固体状硅材料。固体状硅材料的比表面积大于12.6cm2/g。固体状硅材料的表面的至少一部分被氧化。
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公开(公告)号:CN112970095A
公开(公告)日:2021-06-15
申请号:CN202080005934.8
申请日:2020-01-22
Applicant: 株式会社东芝 , 铠侠股份有限公司 , 国立大学法人东北大学
IPC: H01L21/205 , C23C16/44
Abstract: 根据实施方式,本申请提供一种处理装置,其对在包含硅及卤族元素的原料物质的反应或者包含硅的原料物质与包含卤族元素的原料物质的反应中产生的副产物进行处理。处理装置具备处理液罐、处理槽、供给机构和排气机构。在处理液罐中贮液包含碱性的水溶液处理液。向处理槽中投入包含副产物被处理构件。供给机构从处理液罐向处理槽供给处理液,通过所供给的处理液,在处理槽中对副产物进行处理。排气机构将通过处理液与副产物的反应而产生的气体从处理槽排气。
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公开(公告)号:CN107323014A
公开(公告)日:2017-11-07
申请号:CN201710569368.3
申请日:2016-03-17
Applicant: 株式会社东芝
IPC: B32B5/24
CPC classification number: B32B5/022 , B32B3/04 , B32B3/06 , B32B3/26 , B32B5/026 , B32B5/08 , B32B5/24 , B32B5/26 , B32B7/045 , B32B15/02 , B32B15/082 , B32B15/088 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/12 , B32B27/302 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2250/44 , B32B2262/023 , B32B2262/0246 , B32B2262/0253 , B32B2262/0261 , B32B2262/0276 , B32B2262/0284 , B32B2262/101 , B32B2262/105 , B32B2262/106 , B32B2262/14 , B32B2264/101 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2264/105 , B32B2307/202 , B32B2307/204 , B32B2307/302 , B32B2307/304 , B32B2307/31 , B32B2307/50 , B32B2307/718 , B32B2307/72 , B32B2307/732 , B32B2363/00 , B32B2535/00 , B32B2553/00 , B32B2603/00 , B32B2605/08 , B32B2605/10 , B32B2605/18
Abstract: 根据实施方式,提供一种结构体,其具备:由纤维构成的芯材、和构成芯材且与芯材接触的内芯材。
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公开(公告)号:CN104011907B
公开(公告)日:2017-04-05
申请号:CN201180076032.4
申请日:2011-12-27
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01M4/139
CPC classification number: H01M4/0404 , H01M4/139 , H01M10/0525 , H01M10/058 , H01M10/0587 , H01M2220/20 , Y10T29/49115
Abstract: 根据实施方式,提供包括向集电体的第1面进行的浆料涂敷、向集电体的第2面进行的浆料涂敷以及干燥的电极的制造方法。在实施方式的电极的制造方法中,在集电体的第1面,以在与集电体的搬送方向正交的方向交替配置浆料涂敷部和浆料未涂敷部的方式,使用第1模头涂敷浆料。在集电体的第2面,以在与集电体的搬送方向正交的方向交替配置浆料涂敷部和浆料未涂敷部的方式,使用第2模头,涂敷浆料。在具有形成在外周面的多个环状突起部的第2支持辊的环状突起部上,配置集电体的浆料未涂敷部。通过第2支持辊将集电体搬送到干燥装置。利用干燥装置使集电体的第1面以及第2面的浆料涂敷部干燥。另外,实施方式的电极的制造方法满足(1)式(0
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公开(公告)号:CN106163793A
公开(公告)日:2016-11-23
申请号:CN201680000969.6
申请日:2016-03-17
Applicant: 株式会社东芝
IPC: B32B5/24
CPC classification number: B32B5/022 , B32B3/04 , B32B3/06 , B32B3/26 , B32B5/026 , B32B5/08 , B32B5/24 , B32B5/26 , B32B7/045 , B32B15/02 , B32B15/082 , B32B15/088 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/12 , B32B27/302 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2250/44 , B32B2262/023 , B32B2262/0246 , B32B2262/0253 , B32B2262/0261 , B32B2262/0276 , B32B2262/0284 , B32B2262/101 , B32B2262/105 , B32B2262/106 , B32B2262/14 , B32B2264/101 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2264/105 , B32B2307/202 , B32B2307/204 , B32B2307/302 , B32B2307/304 , B32B2307/31 , B32B2307/50 , B32B2307/718 , B32B2307/72 , B32B2307/732 , B32B2363/00 , B32B2535/00 , B32B2553/00 , B32B2603/00 , B32B2605/08 , B32B2605/10 , B32B2605/18
Abstract: 根据实施方式,提供一种结构体,其具备:由纤维构成的芯材、和构成芯材且与芯材接触的内芯材。
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