公开(公告)号：CN110300693B

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：CN201880011074.1

申请日：2018-05-25

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝基础设施系统株式会社

Inventor： 月成勇起 ,  藤原伸人 ,  藤户春彦

IPC: B61C17/00 ,  B61C17/12 ,  H02M7/48 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明涉及电力转换装置及铁道车辆，电力转换装置具有半导体元件、受风部、导风引导器、整风部和凸缘部。在设车辆的设想行驶方向为第1方向、设重力方向为第2方向、设与这些第1方向及第2方向正交的方向为第3方向时，导风引导器在第3方向上与受风部对置配置，将第1方向的两端部中靠近受风部的中央部的端部设为第1端部，将与第1端部相反侧的端部设为第2端部。整风部从导风引导器的第1端部沿着第1方向、而且朝向第2端部的相反侧延伸。凸缘部从导风引导器的第2端部朝向与受风部侧相反的一侧延伸。

公开(公告)号：CN110300693A

公开(公告)日：2019-10-01

申请号：CN201880011074.1

申请日：2018-05-25

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝基础设施系统株式会社

Inventor： 月成勇起 ,  藤原伸人 ,  藤户春彦

IPC: B61C17/00 ,  B61C17/12 ,  H02M7/48 ,  H05K7/20

Abstract: 实施方式的电力转换装置具有半导体元件、受风部、导风引导器、整风部和凸缘部。在设车辆的设想行驶方向为第1方向、设重力方向为第2方向、设与这些第1方向及第2方向正交的方向为第3方向时，导风引导器在第3方向上与受风部对置配置，将第1方向的两端部中靠近受风部的中央部的端部设为第1端部，将与第1端部相反侧的端部设为第2端部。整风部从导风引导器的第1端部沿着第1方向、而且朝向第2端部的相反侧延伸。凸缘部从导风引导器的第2端部朝向与受风部侧相反的一侧延伸。

公开(公告)号：CN101442894A

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200810212719.6

申请日：2008-08-29

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 藤原伸人

IPC: H05K7/20 ,  G06F1/20 ,  H01L23/34 ,  H01L23/467

CPC classification number: G06F1/203 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子设备(1)包括配有排气孔(21)的框体(4)，安装在电路板(11)的第一表面(11a)上的第一发热元件(12)，安装在电路板(11)的第二表面(11b)上的第二发热元件(13)，叠覆电路板(11)的冷却风扇(15)，位于冷却风扇(15)和排气孔(21)之间的第一散热构件(16)，沿着电路板(11)的第一表面(11a)延伸并且将由第一发热元件(12)产生的热输送到第一散热构件(16)的第一传热构件(18)，包括相对于电路板(11)位于第二发热元件(13)反面的部分(17a)的第二散热构件(17)，以及包括沿着电路板(11)的第二表面(11b)延伸的部分(19c)的第二传热构件(19)，第二传热构件(19)将由第二发热元件(13)产生的热输送到第二散热构件(17)。

公开(公告)号：CN1373510A

公开(公告)日：2002-10-09

申请号：CN02106449.0

申请日：2002-02-28

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 中村博 ,  藤原伸人

IPC: H01L23/34 ,  H05K7/20 ,  G06F1/20

CPC classification number: G06F1/1616 ,  G06F1/1656 ,  G06F1/166 ,  G06F1/203 ,  H01L23/433 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253

Abstract: 一个冷却装置,包括一个设置在一个发热元件(17)附近的散热片(24),该散热片(24)具有大于发热元件(17)的面积。在发热元件(17)和散热片(24)之间设置一个热扩散构件(45)。一个第一热传导构件(56)介于发热元件(17)热扩散构件(45)之间,一个第二热传导构件(57)介于热扩散构件(45)与散热片(24)之间。热扩散构件(45)具有大于第二构件(57)的热传导率并具有大于发热元件(17)的面积。

公开(公告)号：CN101373393A

公开(公告)日：2009-02-25

申请号：CN200810211110.7

申请日：2008-08-22

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 藤原伸人

IPC: G06F1/20 ,  G06F1/16

CPC classification number: G06F1/203 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/427 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子设备(1)设置有外壳(4)，包含在外壳(4)中并包括第一表面(12a)和在与第一表面(12a)相反一侧形成的第二表面(12b)的印刷电路板(12)，安装在第一表面(12a)上的第一发热元件(13)，安装在第二表面(12b)上的第二发热元件(14)，用于冷却第一发热元件(13)的第一冷却风扇(21)，以及用于冷却第二发热元件(14)的第二冷却风扇(31)。第二冷却风扇(31)的厚度(H2)等于或小于第一冷却风扇(21)的厚度(H1)。第二冷却风扇(31)被安装成以致在平行于电路板(12)的第一表面(12a)的方向上与第一冷却风扇(21)重叠以及位于第一冷却风扇(21)的厚度(H1)的范围内。

公开(公告)号：CN101291576A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200810081552.4

申请日：2008-02-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 藤原伸人

IPC: H05K7/20 ,  G06F1/20

CPC classification number: F28D15/046 ,  F28D15/0266 ,  G06F1/162 ,  G06F1/166 ,  G06F1/203 ,  G06F2200/1614 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据一个实施例，电子装置(11)包括机壳(16)；第一发热元件(32A)，第二发热元件(32B)，风扇单元(35)，第一导热管(38)，和第二导热管(39)。第一和第二热导管(38，39)各自通过将其相位在气体和液体之间转换的工作液密封进管状主体(38A，39A)中形成。在第二位置(P2)中，第一导热管(38)的第一端部(38B)位于比第二端部(38C)更低的位置，并且第二导热管(39)的一个端部(39B)位于比另一端部(39C)更高的位置。第二导热管(39)包括传输机构(45)，其将液相中的工作液从另一端部(39C)传输到一个端部(39B)。

公开(公告)号：CN1396508A

公开(公告)日：2003-02-12

申请号：CN02141143.3

申请日：2002-07-05

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 藤原伸人

IPC: G06F1/20

CPC classification number: G06F1/203

Abstract: 本发明涉及一种含风扇和空气通道的冷却装置，以及含冷却装置的电子设备，其中，具有风扇(35)和散热器(21)的冷却装置(20)热连接到一个发热部件(14)。该散热器(21)包括：一个容纳风扇(35)的容腔(34)；一组环绕所述风扇(35)的外周部分(35a)布置的空气通道(29，42)，从所述外周部分(35a)排出的空气通过它们流动；和至少一个将各空气通道(29，42)分成一组区域(29a，42a)的隔板(50，51)，所述隔板(50，51)从所述风扇(35)的所述外周部分(35a)向所述空气通道(29，42)的下游延伸。

公开(公告)号：CN110911389B

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN201910777748.5

申请日：2019-08-22

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 平塚大祐 ,  藤原伸人

IPC: H01L25/07

Abstract: 本发明的实施方式关于半导体模块。本发明的实施方式提供一种即使在半导体开关元件短路故障的情况下也能够继续动作的半导体模块。实施方式的半导体模块具备：第1外部端子；第2外部端子；第1半导体开关元件，电连接在第1外部端子与第2外部端子之间，具有第1栅极电极；第2半导体开关元件，在第1外部端子与第2外部端子之间，与第1半导体开关元件电气地并联连接，具有第2栅极电极；第1熔断部，电连接在第1外部端子与第1半导体开关元件之间；以及第2熔断部，电连接在第2外部端子与第1半导体开关元件之间。

公开(公告)号：CN110911389A

公开(公告)日：2020-03-24

申请号：CN201910777748.5

申请日：2019-08-22

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 平塚大祐 ,  藤原伸人

IPC: H01L25/07

Abstract: 本发明的实施方式关于半导体模块。本发明的实施方式提供一种即使在半导体开关元件短路故障的情况下也能够继续动作的半导体模块。实施方式的半导体模块具备：第1外部端子；第2外部端子；第1半导体开关元件，电连接在第1外部端子与第2外部端子之间，具有第1栅极电极；第2半导体开关元件，在第1外部端子与第2外部端子之间，与第1半导体开关元件电气地并联连接，具有第2栅极电极；第1熔断部，电连接在第1外部端子与第1半导体开关元件之间；以及第2熔断部，电连接在第2外部端子与第1半导体开关元件之间。

公开(公告)号：CN101076241A

公开(公告)日：2007-11-21

申请号：CN200710089304.X

申请日：2007-03-16

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 藤原伸人

IPC: H05K7/20 ,  H05K7/02 ,  G06F1/20 ,  G06F1/16

CPC classification number: G06F1/203 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子设备包括，容纳在壳体(6)中并包括第一表面(11a)和形成在该第一表面(11a)的相反面的第二表面(11b)的电路板(11)，安装在该第一表面(11a)上的第一发热组件(21)，安装在该第二表面(11b)上的第二发热组件(22)，位于所述电路板(11)之外的散热部(10，63)，沿着该第一表面(11a)延伸并设置在该第一发热组件(21)和散热部(10，63)之间的第一传热构件(13)，以及沿着第二表面(11b)延伸并设置在该第二发热组件(22)和散热部(10，63)之间的一个第二传热构件(14)。