公开(公告)号：CN1152299A

公开(公告)日：1997-06-18

申请号：CN96190066.0

申请日：1996-06-07

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 小松通泰 ,  池田和男 ,  水野谷信幸 ,  佐藤孔俊 ,  今泉辰弥 ,  近藤和行

IPC: C04B35/58 ,  H01L21/52 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/33 ,  C04B35/584 ,  C04B35/5935 ,  H01L23/15 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/0107 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的高热导性氮化硅烧结体的特征在于：含有换算成氧化物为大于7.5重量％小于17.5重量％的稀土族元素，按需要含有低于1.0重量％的氮化铝或氧化铝中的至少一种；根据需要含有0.1～3.0重量％的从由Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W的氧化物、碳化物、氮化物、硅化物、硼化物组成的群体中选出的至少一种、作为其他的杂质阳离子元素合计含有0.3重量％以下的Li、Na、K、Fe、Ca、Mg、Sr、Ba、Mn、B，它由α相型氮化硅结晶和晶界相构成。该烧结体的晶界相中的结晶化合物相对晶界相整体的比率大于20％，而气孔率按容量比算低于2.5％、热导率大于20W/m·K、三点弯曲强度在室温下大于650MPa。若按该构成，除去氮化硅烧结体原本就具有的高强度特性之外，可得到热导率高、散热性优良的氮化硅烧结体。本发明的压接结构体的构成是把发热部件压接到由上述氮化硅烧结体构成的散热板上。

公开(公告)号：CN1082938C

公开(公告)日：2002-04-17

申请号：CN96190066.0

申请日：1996-06-07

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 小松通泰 ,  池田和男 ,  水野谷信幸 ,  佐藤孔俊 ,  今泉辰弥 ,  近藤和行

IPC: C04B35/58 ,  H01L21/52 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/33 ,  C04B35/584 ,  C04B35/5935 ,  H01L23/15 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/0107 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的高热导性氮化硅烧结体的特征在于：含有换算成氧化物为大于7.5重量%小于17.5重量%的稀土族元素，按需要含有低于1.0重量%的氮化铝或氧化铝中的至少一种；根据需要含有0.1～3.0重量%的从由Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W的氧化物、碳化物、氮化物、硅化物、硼化物组成的群体中选出的至少一种、作为其他的杂质阳离子元素合计含有0.3重量%以下的Li、Na、K、Fe、Ca、Mg、Sr、Ba、Mn、B，它由α相型氮化硅结晶和晶界相构成。该烧结体的晶界相中的结晶化合物相对晶界相整体的比率大于20%，而气孔率按容量比算低于2.5%、热导率大于20W/m·K、三点弯曲强度在室温下大于650MPa。若按该构成，除去氮化硅烧结体原本就具有的高强度特性之外，可得到热导率高、散热性优良的氮化硅烧结体。本发明的压接结构体的构成是把发热部件压接到由上述氮化硅烧结体构成的散热板上。