公开(公告)号：CN1499593A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN200310102964.9

申请日：2003-10-30

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 槇田贞夫 ,  细田邦康

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/284 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/111 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49171 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开一种电路布线板及其制造方法。第一电极和第一电路元件的焊接，第二电极(12)和第二电路元件(20)的焊接，以及封装树脂(18)的硬化，通过使用具有高于预热温度且等于或低于主加热温度的硬化加速温度的封装树脂，来同时执行。