公开(公告)号：CN100359687C

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN03148062.4

申请日：2003-06-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 富冈泰造 ,  森郁夫 ,  伊藤健志 ,  末松睦 ,  斋藤康人 ,  荒川雅之

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L31/167 ,  H01L25/167 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的光耦合半导体器件具有：在第1布线基板的主面表面上形成、位于第2布线基板的开口部的对角上的安装电极和引线电极；一个极与安装电极连接，另一个极经引线与引线电极连接的发光元件；在第2布线基板的主面表面上，夹着第2布线基板所成的开口部而设置的第1和第2电极焊区；以堵塞第2布线基板所成的开口部的方式配置、与第1电极焊区连接、与发光元件相向的光接收元件；以及与第2电极焊区连接、与引线相向的开关元件。

公开(公告)号：CN1495894A

公开(公告)日：2004-05-12

申请号：CN03148062.4

申请日：2003-06-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 富冈泰造 ,  森郁夫 ,  伊藤健志 ,  末松睦 ,  斋藤康人 ,  荒川雅之

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L31/167 ,  H01L25/167 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的光耦合半导体器件具有：在第1布线基板的主面表面上形成、位于第2布线基板的开口部的对角上的安装电极和引线电极；一个极与安装电极连接，另一个极经引线与引线电极连接的发光元件；在第2布线基板的主面表面上，夹着第2布线基板所成的开口部而设置的第1和第2电极焊区；以堵塞第2布线基板所成的开口部的方式配置、与第1电极焊区连接、与发光元件相向的光接收元件；以及与第2电极焊区连接、与引线相向的开关元件。