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公开(公告)号:CN1435733A
公开(公告)日:2003-08-13
申请号:CN03102209.X
申请日:2003-01-28
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G03F7/30 , G03F7/26 , H01L21/027 , B05B1/00
CPC classification number: G03F7/3021 , H01L21/31133 , Y10S134/902
Abstract: 一种基板处理方法包括:向基板上提供处理液;从被设置在喷嘴上的第1喷出区域对基板连续喷出第1洗净液的同时,使上述喷嘴和上述基板相对地在一方向上移动;其中,上述第1喷出区域的与上述一方向正交的方向的长度,在上述基板的最大直径或者最长边同等长度以上;上述喷嘴,从第1吹出区域对上述基板连续吹付第1气体,第1吹出区域的与上述一方向正交的方向的长度,在上述基板的最大直径或者最长边的同等长度以上。