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公开(公告)号：CN1771637A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200580000263.1
申请日：2005-02-17
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H01R12/598 , H01R12/712 , H01R12/716 , H01R12/79 , H01R43/16 , Y10T29/4922
Abstract: 本发明的连接器组合件由连接多根同轴电缆(3)的插头(1)和安装在印刷基板(4)上且可装卸插头(1)的插座(2)构成。插头(1)具有与多根电缆电连接的第1端子阵列(12)。插座(2)具有在插头(1)与插座(2)结合时与第1端子阵列(12)相互接触的第2端子阵列(21)。第1端子阵列(12)的各端子包括连接电缆的各导线的电线接线片(120)和与第2端子阵列(21)的各端子接触的接点(122)。本发明的特征在于，所述各第1端子阵列的电线接线片(120)排列配置在一条直线上，所述各第1端子阵列的接点(122)以2列相互错开的方式配置，各列的接点(122)的间距大于所述电线接线片(120)的间距。
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公开(公告)号：CN1692529B
公开(公告)日：2010-04-28
申请号：CN200380100193.8
申请日：2003-10-10
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 在连接器的接头(1)中，将金属材料弯曲加工成为规定形状，使得在一端的附近形成端子部(2)、在另一端的附近形成触点部。然后，在包含端子部(2)和触点部的接头(1)的大体整个表面上，形成作为镀底层的镍镀层和金镀层。通过在端子部(2)与触点部之间、特别是端子部(2)的附近照射激光束(L)，从而除去金镀层，并露出镀底层或使金镀层的金和底层的镍合金化。由于镍或金和镍的合金与软钎料的浸湿性低，所以被熔化了的软钎料的扩散在该部分停止。
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公开(公告)号：CN1692529A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200380100193.8
申请日：2003-10-10
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 在连接器的接头(1)中，将金属材料弯曲加工成为规定形状，使得在一端的附近形成端子部(2)、在另一端的附近形成触点部。然后，在包含端子部(2)和触点部的接头(1)的大体整个表面上，形成作为镀底层的镍镀层和金镀层。通过在端子部(2)与触点部之间、特别是端子部(2)的附近照射激光束(L)，从而除去金镀层，并露出镀底层或使金镀层的金和底层的镍合金化。由于镍或金和镍的合金与软钎料的浸湿性低，所以被熔化了的软钎料的扩散在该部分停止。
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公开(公告)号：CN2781602Y
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN200520004133.2
申请日：2005-03-01
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H01R12/598 , H01R12/712 , H01R12/716 , H01R12/79 , H01R43/16 , Y10T29/4922
Abstract: 本实用新型的连接器组合件由连接多根同轴电缆(3)的插头(1)和安装在印刷基板(4)上且可装卸插头(1)的插座(2)构成。插头(1)具有与多根电缆电连接的第1端子阵列(12)。插座(2)具有在插头(1)与插座(2)结合时与第1端子阵列(12)相互接触的第2端子阵列(21)。第1端子阵列(12)的各端子包括连接电缆的各导线的电线接线片(120)和与第2端子阵列(21)的各端子接触的接点(122)。本实用新型的特征在于，所述各第1端子阵列的电线接线片(120)排列配置在一条直线上，所述各第1端子阵列的接点(122)以2列相互错开的方式配置，各列的接点(122)的间距大于所述电线接线片(120)的间距。
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