公开(公告)号：CN1771637A

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN200580000263.1

申请日：2005-02-17

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 饭田满 ,  田中博久 ,  常念健二 ,  吉冈公辅

IPC: H01R43/24 ,  H01R12/28

CPC classification number: H01R12/598 ,  H01R12/712 ,  H01R12/716 ,  H01R12/79 ,  H01R43/16 ,  Y10T29/4922

Abstract: 本发明的连接器组合件由连接多根同轴电缆(3)的插头(1)和安装在印刷基板(4)上且可装卸插头(1)的插座(2)构成。插头(1)具有与多根电缆电连接的第1端子阵列(12)。插座(2)具有在插头(1)与插座(2)结合时与第1端子阵列(12)相互接触的第2端子阵列(21)。第1端子阵列(12)的各端子包括连接电缆的各导线的电线接线片(120)和与第2端子阵列(21)的各端子接触的接点(122)。本发明的特征在于，所述各第1端子阵列的电线接线片(120)排列配置在一条直线上，所述各第1端子阵列的接点(122)以2列相互错开的方式配置，各列的接点(122)的间距大于所述电线接线片(120)的间距。

公开(公告)号：CN101267079A

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200810088147.5

申请日：2008-03-13

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 吉冈公辅 ,  星野就俊 ,  加藤修治 ,  田中博久

IPC: H01R24/02

Abstract: 本发明的目的是提供一种能够更加小型化的多极同轴连接器，其减小构件间的间距，能够实现连接体的小型化。所述多极同轴连接器，在结合外壳部件(3)和插座(4)时，在导通信号柱体(5)和信号触头(8)，并且导通接地触头(6)和接地壳(7)，导通内部导体(21)和信号SMD端子(81)，并且导通外部导体(23)和接地SMD端子(71)，其中，接地触头(6)形成为相邻的接地触头(6)侧开放的大致U形的截面。

公开(公告)号：CN101267079B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200810088147.5

申请日：2008-03-13

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 吉冈公辅 ,  星野就俊 ,  加藤修治 ,  田中博久

IPC: H01R24/02

Abstract: 本发明的目的是提供一种能够更加小型化的多极同轴连接器，其减小构件间的间距，能够实现连接体的小型化。所述多极同轴连接器，在结合外壳部件(3)和插座(4)时，在导通信号柱体(5)和信号触头(8)，并且导通接地触头(6)和接地壳(7)，导通内部导体(21)和信号SMD端子(81)，并且导通外部导体(23)和接地SMD端子(71)，其中，接地触头(6)形成为相邻的接地触头(6)侧开放的大致U形的截面。

公开(公告)号：CN2781602Y

公开(公告)日：2006-05-17

申请号：CN200520004133.2

申请日：2005-03-01

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 饭田满 ,  田中博久 ,  常念健二 ,  吉冈公辅

IPC: H01R24/02 ,  H01R13/40 ,  H01R12/22

CPC classification number: H01R12/598 ,  H01R12/712 ,  H01R12/716 ,  H01R12/79 ,  H01R43/16 ,  Y10T29/4922

Abstract: 本实用新型的连接器组合件由连接多根同轴电缆(3)的插头(1)和安装在印刷基板(4)上且可装卸插头(1)的插座(2)构成。插头(1)具有与多根电缆电连接的第1端子阵列(12)。插座(2)具有在插头(1)与插座(2)结合时与第1端子阵列(12)相互接触的第2端子阵列(21)。第1端子阵列(12)的各端子包括连接电缆的各导线的电线接线片(120)和与第2端子阵列(21)的各端子接触的接点(122)。本实用新型的特征在于，所述各第1端子阵列的电线接线片(120)排列配置在一条直线上，所述各第1端子阵列的接点(122)以2列相互错开的方式配置，各列的接点(122)的间距大于所述电线接线片(120)的间距。