公开(公告)号：CN1692529B

公开(公告)日：2010-04-28

申请号：CN200380100193.8

申请日：2003-10-10

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 三木泰典 ,  柳田浩 ,  永田祥一 ,  佐藤信 ,  内野野良幸 ,  常念健二 ,  石川正治 ,  岩野博 ,  中山俊一

IPC: H01R13/03 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 在连接器的接头(1)中，将金属材料弯曲加工成为规定形状，使得在一端的附近形成端子部(2)、在另一端的附近形成触点部。然后，在包含端子部(2)和触点部的接头(1)的大体整个表面上，形成作为镀底层的镍镀层和金镀层。通过在端子部(2)与触点部之间、特别是端子部(2)的附近照射激光束(L)，从而除去金镀层，并露出镀底层或使金镀层的金和底层的镍合金化。由于镍或金和镍的合金与软钎料的浸湿性低，所以被熔化了的软钎料的扩散在该部分停止。

公开(公告)号：CN1692529A

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN200380100193.8

申请日：2003-10-10

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 三木泰典 ,  柳田浩 ,  永田祥一 ,  佐藤信 ,  内野野良幸 ,  常念健二 ,  石川正治 ,  岩野博 ,  中山俊一

IPC: H01R13/03 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 在连接器的接头(1)中，将金属材料弯曲加工成为规定形状，使得在一端的附近形成端子部(2)、在另一端的附近形成触点部。然后，在包含端子部(2)和触点部的接头(1)的大体整个表面上，形成作为镀底层的镍镀层和金镀层。通过在端子部(2)与触点部之间、特别是端子部(2)的附近照射激光束(L)，从而除去金镀层，并露出镀底层或使金镀层的金和底层的镍合金化。由于镍或金和镍的合金与软钎料的浸湿性低，所以被熔化了的软钎料的扩散在该部分停止。