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公开(公告)号：CN1130427C
公开(公告)日：2003-12-10
申请号：CN00134001.8
申请日：2000-11-24
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/245 , C08G59/4071 , C08G59/621 , C08K5/5313 , H05K3/4626 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , Y10S428/901 , Y10T428/31511 , Y10T428/31525 , Y10T428/31529 , C08L63/00
Abstract: 本发明公开了一种环氧树脂组成物及其制成的半固化片和多层印刷电路板，该环氧树脂组成物包括以下组分及其含量：环氧树脂76～81份，双官能基环氧树脂占该组分质量的53～74%；磷化合物适量；无机填充剂为氢氧化镁或氢氧化铝25～80份；固化剂为二氰基肼或石炭酸族化合物适量；以上份数为质量份数，所述磷化合物的石炭酸性羟基的当量a与所述双官能基环氧树脂的环氧基的当量c的比a/c大于0.3小于0.75，磷元素成分占树脂固体成分全体质量的1.5～2.9%。本发明环氧树脂组成物、半固化片、多层印刷电路板燃烧时不会生成有害物质，具有优良的阻燃性、吸湿后的焊锡耐热性和粘着力，成形品的Tg高。
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公开(公告)号：CN1458963A
公开(公告)日：2003-11-26
申请号：CN02800611.9
申请日：2002-03-11
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: C08J5/24 , B32B15/08 , B32B27/28 , C08G65/485 , C08J2371/12 , C08L71/126 , H05K1/0326 , H05K3/4626 , Y10T428/31547 , Y10T428/31551
Abstract: 本发明涉及用于制作印刷电路板时使用的绝缘耐热性多聚酯合成物(聚苯醚)，所述多聚酯合成物(聚苯醚)中含有多聚酯(聚苯醚)及三烷基异三聚氰酸酯，其特征在于，多聚脂(聚苯醚)的平均分子量范围为2000至12000。在多聚酯(聚苯醚)及三烷基异三聚氰酸酯的固化产品中能形成IPN结构，从而形成高抗热性。同时通过采用相对较低分子量的多聚酯(聚苯醚)，可以获得理想的熔融树脂流动性，从而具有良好的成型性。
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公开(公告)号：CN1297960A
公开(公告)日：2001-06-06
申请号：CN00134001.8
申请日：2000-11-24
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/245 , C08G59/4071 , C08G59/621 , C08K5/5313 , H05K3/4626 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , Y10S428/901 , Y10T428/31511 , Y10T428/31525 , Y10T428/31529 , C08L63/00
Abstract: 本发明公开了一种环氧树脂组成物及其制成的半固化片和多层印刷电路板。该环氧树脂组成物包括:在分子内平均具有1.8个以上3个以下与环氧树脂有反应性的石炭酸性羟基且平均具有0.8个以上磷元素的磷化合物;平均粒子直径小于30μm的无机填充剂;分子内平均具有1.8个以上2.6个以下环氧基的双官能基环氧树脂;还包括作为必要成分的固化剂;在上述组成成分中配合了占环氧树脂全体质量51%以上的双官能基环氧树脂。本发明环氧树脂组成物、半固化片、多层印刷电路板燃烧时不会生成有害物质,具有优良的阻燃性、吸湿后的焊锡耐热性和粘着力,成形品的Tg高。
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公开(公告)号：CN1237116C
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN02800611.9
申请日：2002-03-11
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: C08J5/24 , B32B15/08 , B32B27/28 , C08G65/485 , C08J2371/12 , C08L71/126 , H05K1/0326 , H05K3/4626 , Y10T428/31547 , Y10T428/31551
Abstract: 本发明涉及用于制作印刷电路板时使用的绝缘耐热性聚苯醚树脂组合物，所述聚苯醚树脂组合物含有聚苯醚及三烷基异三聚氰酸酯，其特征在于，聚苯醚的平均分子量范围为3000至12000。在聚苯醚及三烷基异三聚氰酸酯的固化产品中能形成IPN结构，从而形成高抗热性。同时通过采用相对较低分子量的聚苯醚，可以获得理想的熔融树脂流动性，从而具有良好的成型性。
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