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公开(公告)号：CN1237116C
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN02800611.9
申请日：2002-03-11
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: C08J5/24 , B32B15/08 , B32B27/28 , C08G65/485 , C08J2371/12 , C08L71/126 , H05K1/0326 , H05K3/4626 , Y10T428/31547 , Y10T428/31551
Abstract: 本发明涉及用于制作印刷电路板时使用的绝缘耐热性聚苯醚树脂组合物，所述聚苯醚树脂组合物含有聚苯醚及三烷基异三聚氰酸酯，其特征在于，聚苯醚的平均分子量范围为3000至12000。在聚苯醚及三烷基异三聚氰酸酯的固化产品中能形成IPN结构，从而形成高抗热性。同时通过采用相对较低分子量的聚苯醚，可以获得理想的熔融树脂流动性，从而具有良好的成型性。
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公开(公告)号：CN1458963A
公开(公告)日：2003-11-26
申请号：CN02800611.9
申请日：2002-03-11
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: C08J5/24 , B32B15/08 , B32B27/28 , C08G65/485 , C08J2371/12 , C08L71/126 , H05K1/0326 , H05K3/4626 , Y10T428/31547 , Y10T428/31551
Abstract: 本发明涉及用于制作印刷电路板时使用的绝缘耐热性多聚酯合成物(聚苯醚)，所述多聚酯合成物(聚苯醚)中含有多聚酯(聚苯醚)及三烷基异三聚氰酸酯，其特征在于，多聚脂(聚苯醚)的平均分子量范围为2000至12000。在多聚酯(聚苯醚)及三烷基异三聚氰酸酯的固化产品中能形成IPN结构，从而形成高抗热性。同时通过采用相对较低分子量的多聚酯(聚苯醚)，可以获得理想的熔融树脂流动性，从而具有良好的成型性。
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公开(公告)号：CN1194038C
公开(公告)日：2005-03-23
申请号：CN01120676.4
申请日：2001-07-25
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: C08L71/126 , C08G65/48 , C08L63/00 , H05K1/0326 , Y10T428/31529 , C08L71/00
Abstract: 一种环氧树脂组合物含有环氧树脂、在反应引发剂存在下使聚苯醚与酚化合物再分配反应所得数均分子量为1000-4000的酚改性构成的聚苯醚和固化剂，并且分解上述反应引发剂生成醇。另外提供用上述环氧树脂组合物的层压材料以及用其层压材料的金属片层压板。
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公开(公告)号：CN1334291A
公开(公告)日：2002-02-06
申请号：CN01120676.4
申请日：2001-07-25
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: C08L71/126 , C08G65/48 , C08L63/00 , H05K1/0326 , Y10T428/31529 , C08L71/00
Abstract: 一种环氧树脂组合物含有环氧树脂、在反应引发剂存在下使聚苯醚与酚化合物再分配反应所得数均分子量为1000－4000的酚改性构成的聚苯醚和固化剂,并且分解上述反应引发剂生成醇。另外提供用上述环氧树脂组合物的层压材料以及用其层压材料的金属片层压板。
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公开(公告)号：CN1315734A
公开(公告)日：2001-10-03
申请号：CN00109572.2
申请日：2000-07-05
Applicant: 松下电工株式会社 , 荒川化学工业株式会社
IPC: H01B3/40
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板用绝缘材料,其特征在于,它由含有使从含羟基环氧树脂(A)与酚醛树脂(B)中至少选择一种的含羟基树脂(1)和烷氧基硅烷部分缩合物(2)反应而得之含有烷氧基的硅烷变性树脂的硅烷变性树脂组合物制成。这种绝缘材料兼有耐热性高、热膨胀性低和难燃性好等优点。
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