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公开(公告)号：CN101310977A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200810127767.5
申请日：2008-05-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41F15/26 , B41F15/0818 , B41F33/0036 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/1216 , H05K3/3484 , H05K2203/163
Abstract: 本发明公开了一种丝网印刷设备和丝网印刷方法。在供给反馈数据以改善印刷在保持于搬运器上的单独的基板上的焊膏的位置偏移量和偏移状态中，得到每个该单独的基板的单独的位置偏移的多个平均值，并且然后，如果偏移值ΔM小于或等于容许值Δ(t)，则得到最大值Mmax和最小值Mmin的中间值，并且基于该中间值(Mmax+Mmin)/2修正掩模板和搬运器的定位参数，其中该偏移值ΔM表示单独的位置偏移的多个平均值M的最大值Mmax和最小值Mmin之间的差值。
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公开(公告)号：CN101312137B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200810127766.0
申请日：2008-05-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , H01L23/544 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2224/81121 , H01L2224/81801 , H01L2224/83121 , H01L2224/83801 , H01L2924/01068 , H05K1/0269 , H05K3/0097 , H05K3/1216 , H05K3/303 , H05K2201/09918 , H05K2203/0165 , H05K2203/0545 , H05K2203/166 , Y02P70/613 , Y10T29/49131 , Y10T29/49144 , Y10T29/49179 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了电子元件安装系统和电子元件安装方法。在被保持于载体上的多个单片基板的电子元件安装中，基于焊料印刷后对载体的标记位置识别结果、焊料位置识别结果和表示每个单片基板上的电极的位置的电极位置信息，对每个单片基板计算焊料位置偏离数据；基于计算出的焊料位置偏离数据，对每个单片基板执行计算用于修正位置偏离以将电子元件安装在正确位置的位置修正数据的操作，并将计算出的位置修正数据前馈至电子元件安装装置；以及基于标记位置识别结果和位置修正数据，控制元件安装机构的电子元件安装操作。
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公开(公告)号：CN101310977B
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200810127767.5
申请日：2008-05-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41F15/26 , B41F15/0818 , B41F33/0036 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/1216 , H05K3/3484 , H05K2203/163
Abstract: 本发明公开了一种丝网印刷设备和丝网印刷方法。在供给反馈数据以改善印刷在保持于搬运器上的单独的基板上的焊膏的位置偏移量和偏移状态中，得到每个该单独的基板的单独的位置偏移的多个平均值，并且然后，如果偏移值ΔM小于或等于容许值Δ(t)，则得到最大值Mmax和最小值Mmin的中间值，并且基于该中间值(Mmax+Mmin)/2修正掩模板和搬运器的定位参数，其中该偏移值ΔM表示单独的位置偏移的多个平均值M的最大值Mmax和最小值Mmin之间的差值。
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公开(公告)号：CN101312137A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200810127766.0
申请日：2008-05-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , H01L23/544 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2224/81121 , H01L2224/81801 , H01L2224/83121 , H01L2224/83801 , H01L2924/01068 , H05K1/0269 , H05K3/0097 , H05K3/1216 , H05K3/303 , H05K2201/09918 , H05K2203/0165 , H05K2203/0545 , H05K2203/166 , Y02P70/613 , Y10T29/49131 , Y10T29/49144 , Y10T29/49179 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了电子元件安装系统和电子元件安装方法。在被保持于载体上的多个单片基板的电子元件安装中，基于焊料印刷后对载体的标记位置识别结果、焊料位置识别结果和表示每个单片基板上的电极的位置的电极位置信息，对每个单片基板计算焊料位置偏离数据；基于计算出的焊料位置偏离数据，对每个单片基板执行计算用于修正位置偏离以将电子元件安装在正确位置的位置修正数据的操作，并将计算出的位置修正数据前馈至电子元件安装装置；以及基于标记位置识别结果和位置修正数据，控制元件安装机构的电子元件安装操作。
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