公开(公告)号：CN1109217A

公开(公告)日：1995-09-27

申请号：CN94119896.0

申请日：1994-12-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智岳雄 ,  船越久士 ,  畑田贤造 ,  若林巍

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/01 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49551 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/90 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 由内引线和外引线构成的许多条连接用引线设置成从引线框本体向内侧延伸，之后从引线框本体切断分离开的形式，它们与半导体芯片的铝电极电连接。具有弯曲的前端部的许多条固定用引线设置成从引线框本体向内侧延伸，之后从引线框本体切断分离开的形式，通过上述前端部来夹持半导体芯片。用树脂制的外壳把半导体芯片、许多条连接用引线以及许多条固定用引线密封起来。