公开(公告)号：CN1371127A

公开(公告)日：2002-09-25

申请号：CN01141867.2

申请日：2001-09-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 内海胜喜 ,  船越正司 ,  滨谷毅 ,  森川健 ,  中林幸男

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种引线框10包括:由所述外框部11所支撑,并分别装载多个半导体芯片的多个芯片装载部12;设在各芯片装载部12周围的内引线部13;连接并支撑内引线部13和外框部11的连接部14。多个芯片装载部12被利用密封用树脂整体密封的密封区域20所包围。在引线框10外框部11的密封区域20外侧,并且在连接部14延长线上的区域内,设有宽度比切割刀片的宽度更大的第1开口部16。通过减少在引线框切割面上产生的毛边来提高树脂密封型半导体装置的质量,同时延长切割刀片的寿命,提高生产效率。

公开(公告)号：CN100565861C

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200610128537.1

申请日：2006-08-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 船越正司

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/544 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明揭示一种半导体器件及其制造方法，半导体器件包含半导体元件(1)、具有往4个方向配置的电极(2)和处在有电极(2)的面的背面的外部电极(4)并装载半导体元件(1)的内插片(5)、将半导体元件(1)固定在内插片(5)上的粘接材料(6)、电连接半导体元件(1)具有的电极和内插片(5)具有的电极(2)的金属丝(7)、密封包含半导体元件(1)和金属丝(7)的区域的绝缘材料(8)、以及装载在内插片(5)具有的外部电极(4)上的金属球(9)，在内插片(5)上由往4个方向配置的电极(2)包围的区域内的边隅对角处设置图案(10)。

公开(公告)号：CN1959973A

公开(公告)日：2007-05-09

申请号：CN200610128537.1

申请日：2006-08-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 船越正司

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/544 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明揭示一种半导体器件及其制造方法，半导体器件包含半导体元件(1)、具有往4个方向配置的电极(2)和处在有电极(2)的面的背面的外部电极(4)并装载半导体元件(1)的内插片(5)、将半导体元件(1)固定在内插片(5)上的粘接材料(6)、电连接半导体元件(1)具有的电极和内插片(5)具有的电极(2)的金属丝(7)、密封包含半导体元件(1)和金属丝(7)的区域的绝缘材料(8)、以及装载在内插片(5)具有的外部电极(4)上的金属球(9)，在内插片(5)上由往4个方向配置的电极(2)包围的区域内的边隅对角处设置图案(10)。

公开(公告)号：CN1219321C

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：CN01141867.2

申请日：2001-09-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 内海胜喜 ,  船越正司 ,  滨谷毅 ,  森川健 ,  中林幸男

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种引线框(10)包括：由所述外框部(11)所支撑，并分别装载多个半导体芯片的多个芯片装载部(12)；设在各芯片装载部(12)周围的内引线部(13)；连接并支撑内引线部(13)和外框部(11)的连接部(14)。多个芯片装载部(12)被利用密封用树脂整体密封的密封区域(20)所包围。在引线框(10)外框部(11)的密封区域(20)外侧，并且在连接部(14)延长线上的区域内，设有宽度比切割刀片的宽度更大的第1开口部(16)。通过减少在引线框切割面上产生的毛边来提高树脂密封型半导体装置的质量，同时延长切割刀片的寿命，提高生产效率。

公开(公告)号：CN100459113C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200510103744.7

申请日：2001-09-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 内海胜喜 ,  船越正司 ,  滨谷毅 ,  森川健 ,  中林幸男

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种引线框(10)包括：由所述外框部(11)所支撑，并分别装载多个半导体芯片的多个芯片装载部(12)；设在各芯片装载部(12)周围的内引线部(13)；连接并支撑内引线部(13)和外框部(11)的连接部(14)。多个芯片装载部(12)被利用密封用树脂整体密封的密封区域(20)所包围。在引线框(10)外框部(11)的密封区域(20)外侧，并且在连接部(14)延长线上的区域内，设有宽度比切割刀片的宽度更大的第1开口部(16)。通过减少在引线框切割面上产生的毛边来提高树脂密封型半导体装置的质量，同时延长切割刀片的寿命，提高生产效率。

公开(公告)号：CN1767185A

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN200510103744.7

申请日：2001-09-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 内海胜喜 ,  船越正司 ,  滨谷毅 ,  森川健 ,  中林幸男

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种引线框(10)包括：由所述外框部(11)所支撑，并分别装载多个半导体芯片的多个芯片装载部(12)；设在各芯片装载部(12)周围的内引线部(13)；连接并支撑内引线部(13)和外框部(11)的连接部(14)。多个芯片装载部(12)被利用密封用树脂整体密封的密封区域(20)所包围。在引线框(10)外框部(11)的密封区域(20)外侧，并且在连接部(14)延长线上的区域内，设有宽度比切割刀片的宽度更大的第1开口部(16)。通过减少在引线框切割面上产生的毛边来提高树脂密封型半导体装置的质量，同时延长切割刀片的寿命，提高生产效率。