公开(公告)号：CN101114629B

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200710128689.6

申请日：1998-06-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  小西聪 ,  森下佳彦 ,  山田雄一郎 ,  伊藤史人

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种树脂密封型半导体装置，具备：安装在引线框(9)的管心底座部(11)上的半导体元件(12)、连接半导体元件(12)的电极与引线框(9)的内引线部(13)的金属细线(14)以及密封树脂(15)，对引线框(9)进行了顶锻处理，使得支撑部(11)位于内引线部(13)的上方。由于在支撑部的下方存在顶锻的台阶差部分的厚度的密封树脂，故可提高引线框与密封树脂的密接性，实现了高可靠性、薄型化。此外，由于在内引线部(13)的表面上至少设置了1个槽部，故可实现与密封树脂(15)的固定效果，可缓和施加到制品引线部上的应力及对于金属细线(14)的应力，可防止引线剥离及金属细线剥离。

公开(公告)号：CN101114629A

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN200710128689.6

申请日：1998-06-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  小西聪 ,  森下佳彦 ,  山田雄一郎 ,  伊藤史人

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种树脂密封型半导体装置，具备：安装在引线框(9)的管心底座部(11)上的半导体元件(12)、连接半导体元件(12)的电极与引线框(9)的内引线部(13)的金属细线(14)以及密封树脂(15)，对引线框(9)进行了顶锻处理，使得支撑部(11)位于内引线部(13)的上方。由于在支撑部的下方存在顶锻的台阶差部分的厚度的密封树脂，故可提高引线框与密封树脂的密接性，实现了高可靠性、薄型化。此外，由于在内引线部(13)的表面上至少设置了1个槽部，故可实现与密封树脂(15)的固定效果，可缓和施加到制品引线部上的应力及对于金属细线(14)的应力，可防止引线剥离及金属细线剥离。

公开(公告)号：CN100423253C

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN98808574.7

申请日：1998-06-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  小西聪 ,  森下佳彦 ,  山田雄一郎 ,  伊藤史人

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种树脂密封型半导体装置，具备：安装在引线框(9)的管心底座部(11)上的半导体元件(12)、连接半导体元件(12)的电极与引线框(9)的内引线部(13)的金属细线(14)以及密封树脂(15)，对引线框(9)进行了顶锻处理，使得支撑部(11)位于内引线部(13)的上方。由于在支撑部的下方存在顶锻的台阶差部分的厚度的密封树脂，故可提高引线框与密封树脂的密接性，实现了高可靠性、薄型化。此外，由于在内引线部(13)的表面上至少设置了1个槽部，故可实现与密封树脂(15)的固定效果，可缓和施加到制品引线部上的应力及对于金属细线(14)的应力，可防止引线剥离及金属细线剥离。