-
公开(公告)号：CN103620776A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201280031587.1
申请日：2012-09-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L25/00 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/13016 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1403 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/1703 , H01L2224/17051 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73259 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06548 , H01L2225/06568 , H01L2924/12042 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 半导体装置具备：第1半导体芯片(1)；上表面与第1半导体芯片(1)的上表面相向配置，比第1半导体芯片(1)的尺寸小的第2半导体芯片(2)；从第2半导体芯片(2)的侧面朝向外侧而形成的扩展部(9)；和上表面与第1半导体芯片(1)的上表面相向配置，并且上表面与第2半导体芯片(2)的下表面相向配置的布线基板(3)。半导体装置还具备第1布线(10)，该第1布线(10)形成于第2半导体芯片(2)的下表面以及扩展部(9)的下表面上，与布线基板(3)连接。
-
公开(公告)号：CN103620776B
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201280031587.1
申请日：2012-09-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L25/00 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/13016 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1403 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/1703 , H01L2224/17051 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73259 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06548 , H01L2225/06568 , H01L2924/12042 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 半导体装置具备：第1半导体芯片(1)；上表面与第1半导体芯片(1)的上表面相向配置，比第1半导体芯片(1)的尺寸小的第2半导体芯片(2)；从第2半导体芯片(2)的侧面朝向外侧而形成的扩展部(9)；和上表面与第1半导体芯片(1)的上表面相向配置，并且上表面与第2半导体芯片(2)的下表面相向配置的布线基板(3)。半导体装置还具备第1布线(10)，该第1布线(10)形成于第2半导体芯片(2)的下表面以及扩展部(9)的下表面上，与布线基板(3)连接。
-
Search Results
2
records
(took 0.02 seconds)
