公开(公告)号：CN1131562C

公开(公告)日：2003-12-17

申请号：CN97114610.1

申请日：1997-07-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 荒川定义 ,  伊藤诚市 ,  西山健一 ,  丸山幸荣

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/4825 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01049

Abstract: 把芯片(3)粘到具有镍、钯和金的层叠镀层的引线框架(1)的管芯垫部分(2)上。通过键合工具(20)、边加重约60克把由金丝构成的金属细丝(6)挤压到芯片的电极焊盘(4)上，边加输出功率约55mW的超声波边进行第1键合工序。用加重150～250克把金属细丝(6)挤压到内引线部分(5)上，加上功率为0～20mW的超声波进行适合于层叠镀层的特性的第2键合工序，就可以在不产生金镀层的剥落的情况下、在短时间内进行牢固的接合。