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公开(公告)号：CN117545166A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311560989.7
申请日：2023-11-21
申请人： 杭州福斯特电子材料有限公司
摘要： 本申请属于印刷电路技术领域。本申请公开了一种挠性覆金属板，该挠性覆金属板包括粘结层、基材层和金属层；基材层设于粘结层的至少一侧，基材层包括聚四氟乙烯树脂或可溶性聚四氟乙烯树脂中的至少一种，基材层包括通孔；金属层设于基材层远离粘结层的一侧；粘结层的部分填充至通孔中。本申请还公开了一种挠性覆金属板的制备方法。本申请还公开了一种挠性电路板。本申请公开的挠性覆金属板尺寸安定性好，结构稳定，具有较高的可靠性。
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公开(公告)号：CN117715293A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311765344.7
申请日：2023-12-20
申请人： 杭州福斯特电子材料有限公司
摘要： 本申请属于电路板印刷技术领域。本申请公开了一种挠性覆金属板，该挠性覆金属板包括金属层和聚酰亚胺层，聚酰亚胺层设于金属层的一侧，聚酰亚胺层包括芯层和表层，芯层设于金属层的一侧，表层设于芯层远离金属层的一侧；聚酰亚胺层的CTE值与金属层的CTE值的差值小于等于5ppm/K，芯层的CTE值小于金属层的CTE值，表层的CTE值大于金属层的CTE值。本申请公开了一种挠性覆金属板的制备方法。本申请还公开了一种挠性电路板。本申请中的挠性覆金属板在金属层去除前后均具有较好的平整性。
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公开(公告)号：CN116056319A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211534390.1
申请日：2022-12-02
申请人： 杭州福斯特电子材料有限公司
摘要： 本发明涉及挠性覆铜板及其制备技术领域，尤其涉及LCP单面板、高频高速基材及其制备方法，LCP基柔性覆铜板的制备方法包括如下步骤：S1、热压合：将LCP薄膜与两层铜箔经压合机热压合后，形成包含有依次结合的第一金属层、LCP薄膜层、第二金属层的LCP双面板；S2、金属层蚀刻：使用酸性蚀刻液将所述第二金属层蚀刻掉，清洗干燥后形成包含有依次结合的第一金属层、LCP薄膜层的LCP单面板；S3、收卷熟化：在所述LCP单面板的LCP薄膜层一侧压合离型层，再进行收卷熟化，即得LCP单面板产品。该方法能够得到信号损耗小的LCP基柔性覆铜板，尤其适用于高频或20 GHz以上的毫米波5G通讯设备。
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公开(公告)号：CN117362645A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311522615.6
申请日：2023-11-15
申请人： 杭州福斯特电子材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种聚酰亚胺树脂、聚酰亚胺膜及其制备方法、挠性覆铜板和电子器件。其中，该聚酰亚胺树脂是将作为原料的酸酐和二胺聚合而得到的，含有式(1)表示的结构，应用本发明的技术方案，合理设计聚酰亚胺(PI)分子结构，使聚酰亚胺层与铜箔的热膨胀系数(CTE＝17.5ppm)接近，避免CTE与铜箔不匹配的问题，从而避免产品翘曲、开裂。
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公开(公告)号：CN117812814A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311805392.4
申请日：2023-12-26
申请人： 杭州福斯特电子材料有限公司
摘要： 本申请属于电路板印刷技术领域。本申请公开了一种挠性覆金属板，该挠性覆金属板包括金属层和聚酰亚胺层；聚酰亚胺层设于金属层的一侧，聚酰亚胺层包括聚酰亚胺树脂，聚酰亚胺树脂包括三种不同结构式的结构单元；聚酰亚胺层中的氟含量大于等于20wt％。本申请公开了一种挠性覆金属板的制备方法。本申请还公开了一种挠性电路板。本申请通过引入极化率低的原子基团C‑F，提高聚酰亚胺分子链的含氟率，从而使聚酰亚胺分子链的摩尔极化率降低，自由体积增加，挠性覆金属板的介电常数降低。
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公开(公告)号：CN117430856A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311539350.0
申请日：2023-11-17
申请人： 杭州福斯特电子材料有限公司
摘要： 本发明提供了一种LCP薄膜的改性方法、LCP薄膜型FCCL的制备方法及LCP薄膜型FCCL。该LCP薄膜表面改性方法包括：步骤S1，将LCP薄膜依次在碱性溶液、酸性溶液中进行浸渍处理，得到处理后LCP薄膜；步骤S2，在处理后LCP薄膜的两个表面分别涂布含有交联反应助剂的溶液，然后在空气中同时进行水解反应和交联反应，得到改性LCP薄膜；其中，交联反应助剂为含异氰酸酯基的化合物。通过表面层的改性使得LCP薄膜具备较高的粘结强度、较低的熔融温度，解决了现有技术中LCP薄膜型挠性覆铜板的直接热压合制备工艺存在设备复杂、精度要求高及制造成本高的问题。
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公开(公告)号：CN116217929A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202211565684.0
申请日：2022-12-07
申请人： 杭州福斯特电子材料有限公司
摘要： 本发明提供了一种聚酰亚胺树脂、膜和制备方法、挠性覆铜板、电子器件。该聚酰亚胺树脂，含有式I和式II所示的结构单元，应用本发明的技术方案，在聚酰亚胺树脂中引入酯基，并通过特定的二酐与二胺的组合，使其具有较低的介电常数和较高的剥离强度，而且与铜箔的热膨胀系数CTE有良好的匹配性，有利于其应用于铜箔上的平整性及尺寸稳定性。
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