发明公开
- 专利标题： 聚酰亚胺树脂、聚酰亚胺膜及其制备方法、挠性覆铜板和电子器件
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申请号： CN202311522615.6申请日： 2023-11-15
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公开(公告)号： CN117362645A公开(公告)日： 2024-01-09
- 发明人: 李营 , 黄黎明 , 陈珠玉 , 章陈萍
- 申请人： 杭州福斯特电子材料有限公司
- 申请人地址： 浙江省杭州市临安区锦北街道福斯特街8号1幢212
- 专利权人： 杭州福斯特电子材料有限公司
- 当前专利权人： 杭州福斯特电子材料有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省杭州市临安区锦北街道福斯特街8号1幢212
- 代理机构： 北京康信知识产权代理有限责任公司
- 代理商 车美灵
- 主分类号： C08G73/10
- IPC分类号： C08G73/10 ; C08J5/18 ; H05K1/03 ; C08L79/08 ; B32B15/20 ; B32B15/08 ; B32B27/28
摘要：
本发明公开了一种聚酰亚胺树脂、聚酰亚胺膜及其制备方法、挠性覆铜板和电子器件。其中，该聚酰亚胺树脂是将作为原料的酸酐和二胺聚合而得到的，含有式(1)表示的结构，应用本发明的技术方案，合理设计聚酰亚胺(PI)分子结构，使聚酰亚胺层与铜箔的热膨胀系数(CTE＝17.5ppm)接近，避免CTE与铜箔不匹配的问题，从而避免产品翘曲、开裂。
