感光性树脂组合物、感光干膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN118625599A

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN202410887740.5

    申请日:2024-07-03

    IPC分类号: G03F7/031 G03F7/004

    摘要: 本发明提供了一种感光性树脂组合物、感光干膜及其制备方法。该感光性树脂组合物包括碱溶性树脂、光聚合单体、光引发剂、增感剂和添加剂;其中,增感剂包括具有通式(I)所示结构的化合物,其中A为#imgabs0#R0选自C2~C12的直链或支链亚烷基;R’选自H、卤素、硝基、C1~C8的直链或支链烷基、C1~C4的直链或支链烷氧基、C6~C18的芳基;n为1~100的整数。本发明通过在常规蒽类增感剂中引入特定感光单元结构增加光敏性,搭配适宜的碱溶性树脂、光聚合单体等组分,得到的感光性树脂组合物满足高精密IC载板等高阶PCB制作和特殊场景使用的高解析、高附着、高厚度的应用要求。

    一种无胶单面挠性覆铜板及其制备方法

    公开(公告)号:CN118574306A

    公开(公告)日:2024-08-30

    申请号:CN202410829219.6

    申请日:2024-06-25

    发明人: 曹肖

    IPC分类号: H05K1/03 H05K3/02

    摘要: 本发明涉及挠性覆铜板技术领域,尤其涉及一种无胶单面挠性覆铜板及其制备方法,制备方法包括:配置第一胶液和第二胶液,第一胶液的沸点低于第二胶液的沸点;将配置的第一胶液和第二胶液依次涂布至铜箔层的一面;采用涂布线工艺进行烘干;采用亚胺线工艺进行一次亚胺化;采用无氧烘箱工艺进行二次亚胺化。本发明通过采用不同沸点差值的第一胶液和第二胶液,以制备相邻的聚酰亚胺层附着于铜箔层上,再采用亚胺线工艺和无氧烘箱工艺相互结合的亚胺化方式,不仅能够提升亚胺速度,还能够保障无胶单面挠性覆铜板产品的生产良率,使制备得到的无胶单面挠性覆铜板具有优异的尺寸稳定性和剥离强度等性能。

    感光树脂组合物、干膜抗蚀剂和PCB板的制作方法

    公开(公告)号:CN112947001B

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202110326233.0

    申请日:2021-03-26

    IPC分类号: G03F7/004 G03F7/027

    摘要: 本申请公开了感光树脂组合物、干膜抗蚀剂和PCB板的制作方法。该感光树脂组合物包含:(A)碱溶性树脂;(B)光聚合性单体化合物;(C)光引发剂;以及(D)改性聚乙烯亚胺系化合物;其中,改性聚乙烯亚胺系化合物是由环氧基化合物、醇系化合物、异氰酸酯化合物、酰卤化合物、羧酸酐化合物中的一种或至少二种,同PEI发生反应所得。通过对PEI改性并将其添加至组合物中,提高了PEI在碱溶性树脂中的相容性,从而确保了该组合物应用到干膜后提高干膜的高解析、密合性,显影速度快并且具备良好的柔韧性,从而可以大大提升PCB生产良率和效率。

    感光性树脂组合物、感光性层压体、抗蚀图案的形成方法及应用

    公开(公告)号:CN117991591A

    公开(公告)日:2024-05-07

    申请号:CN202410106718.2

    申请日:2024-01-25

    IPC分类号: G03F7/004 G03F7/20 G03F7/027

    摘要: 本发明涉及感光材料技术领域,具体为一种感光性树脂组合物、感光性层压体、抗蚀图案的形成方法及应用。感光性树脂组合物按重量份包括:45~60份碱可溶性树脂、35~50份光聚合单体和2.5~5份光引发剂;所述碱可溶性树脂包括第一共聚单体、第二共聚单体和第三共聚单体,所述第一共聚单体包括丙烯酸和/或烷基丙烯酸;所述第二共聚单体含有紫外线吸收骨架,所述紫外线吸收骨架选自苯并三唑骨架、哌啶化合物骨架和二苯甲酮骨架中的一种或多种;所述第三共聚单体含有芳香族基团和/或脂环烃基团。本发明的感光性树脂组合物具有高附着力、高分辨率、底部固化充分的特点。

    用于MIP封装的层叠体及制备方法、封装结构及制备方法

    公开(公告)号:CN117832370A

    公开(公告)日:2024-04-05

    申请号:CN202311787239.3

    申请日:2023-12-22

    IPC分类号: H01L33/54 H01L33/56 H01L33/58

    摘要: 本发明属于发光器件技术领域。本发明公开了一种用于MIP封装的层叠体,该层叠体包括光导层和衬度层;衬度层设于光导层的一侧;经1000mJ/cm2能量照射并在150℃下处理60min后,光导层的玻璃化转变温度大于等于40℃。本发明还公开了一种层叠体的制备方法。本发明还提供了一种封装结构。本发明还公开了一种封装结构的制备方法。本发明中的层叠体刚性较高,切割后端面平整无毛边,能显著提高封装结构在切割后端面的平整度,提高了切割质量和良品率。

    一种挠性覆金属板、其制备方法及挠性电路板

    公开(公告)号:CN117715293A

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN202311765344.7

    申请日:2023-12-20

    IPC分类号: H05K1/03 H05K1/05 H05K3/02

    摘要: 本申请属于电路板印刷技术领域。本申请公开了一种挠性覆金属板,该挠性覆金属板包括金属层和聚酰亚胺层,聚酰亚胺层设于金属层的一侧,聚酰亚胺层包括芯层和表层,芯层设于金属层的一侧,表层设于芯层远离金属层的一侧;聚酰亚胺层的CTE值与金属层的CTE值的差值小于等于5ppm/K,芯层的CTE值小于金属层的CTE值,表层的CTE值大于金属层的CTE值。本申请公开了一种挠性覆金属板的制备方法。本申请还公开了一种挠性电路板。本申请中的挠性覆金属板在金属层去除前后均具有较好的平整性。

    感光阻焊树脂组合物、感光阻焊绝缘膜和电子元件

    公开(公告)号:CN117706870A

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN202311615350.4

    申请日:2023-11-29

    IPC分类号: G03F7/004 G03F7/09 G03F7/027

    摘要: 本发明提供了一种感光阻焊树脂组合物、感光阻焊绝缘膜和电子元件。按质量份数计,该感光阻焊组合物包括100份碱溶性环氧丙烯酸树脂,10~50份含氮六元杂环化合物和0.1~5份光引发剂。本申请提供的感光阻焊树脂组合物通过碱溶性环氧丙烯酸树脂、至少一种六元杂环化合物以及光引发剂相互配合,不仅提高了感光阻焊绝缘膜的耐热性和附着力,还能减少咬边、降低侧蚀,同时还具备优异的镀镍金性能,具有广阔的应用前景。

    一种防水剂
    8.
    发明公开
    一种防水剂 审中-实审

    公开(公告)号:CN117623674A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202311555189.6

    申请日:2023-11-21

    IPC分类号: C04B24/42 C04B103/65

    摘要: 本申请属于混凝土防水技术领域,本申请公开了一种防水剂,该防水剂包括硅酸盐水溶液、表面活性剂、缓凝剂和硅烷类助剂;硅酸盐水溶液包括硅酸钠和硅酸锂,硅酸锂与硅酸钠的重量之比为(1‑15):(1‑15);防水剂的固体含量为10wt%‑25wt%。本申请的防水剂由硅酸钠和硅酸锂以特定的比例和浓度复配而成,使防水剂具有较好的防水效果。通过硅酸钠和硅酸锂复配使用,降低了防水剂的成本,提高了防水剂的耐候性。本申请通过在防水剂中进一步添加硅烷类助剂或促渗剂,使防水剂在渗透深度较低或较高时均具有较好的防水效果。

    感光树脂组合物及干膜抗蚀剂层压体

    公开(公告)号:CN113900355B

    公开(公告)日:2024-01-30

    申请号:CN202111074964.7

    申请日:2021-09-14

    摘要: 本发明属于印刷线路板保护膜技术领域,具体公开了一种感光树脂组合物及干膜抗蚀剂层压体,所述感光树脂组合物包括以下重量份的原料:高分子量粘合剂聚合物40‑60份,低分子量粘合剂聚合物5‑20份,光聚合单体10‑50份,光引发剂0.5‑5份;所述高分子量粘合剂聚合物和低分子量粘合剂聚合物由不饱和羧酸和乙烯基化合物共聚得到;所述感光树脂组合物满足以下条件:由感光树脂组合物形成的厚度为40μm的感光树脂组合物层的穿刺强度在1.0‑5.0 N,穿刺位移在1.0‑5.0 mm。本发明感光树脂组合物盖孔性能优异,显影速度和去膜速度。