公开(公告)号：CN117832370A

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202311787239.3

申请日：2023-12-22

申请人： 杭州福斯特电子材料有限公司

发明人： 鲍亚童 ,  毛云飞 ,  刘雨峰 ,  高原

IPC分类号： H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58

摘要： 本发明属于发光器件技术领域。本发明公开了一种用于MIP封装的层叠体，该层叠体包括光导层和衬度层；衬度层设于光导层的一侧；经1000mJ/cm2能量照射并在150℃下处理60min后，光导层的玻璃化转变温度大于等于40℃。本发明还公开了一种层叠体的制备方法。本发明还提供了一种封装结构。本发明还公开了一种封装结构的制备方法。本发明中的层叠体刚性较高，切割后端面平整无毛边，能显著提高封装结构在切割后端面的平整度，提高了切割质量和良品率。

公开(公告)号：CN118222243A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202410327652.X

申请日：2024-03-21

申请人： 杭州福斯特电子材料有限公司

发明人： 胡笑天 ,  黄黎明 ,  毛云飞 ,  何杰

IPC分类号： C09J179/08 ,  C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/00 ,  C09J7/25 ,  C09J7/30 ,  G01N21/64

摘要： 本发明公开了一种聚酰亚胺粘接剂，包括聚酰亚胺、环氧树脂、固化促进剂、黑色填料、荧光屏蔽剂，以及所述聚酰亚胺粘接剂制备的聚酰亚胺粘贴片和粘贴片材。本发明采用本身具有低溢胶量的聚酰亚胺粘接剂，搭配吸光的黑色填料和荧光屏蔽剂，可以兼顾低荧光效应和低溢胶量，低于现有粘接材料水平。本发明可以应用于低干扰需求的荧光检测领域、高精度加工的精密器件加工领域。本发明的粘贴片材经过贴合后，可同时保持对PI基材和封装玻璃片的良好粘接强度，对二者的粘接剥离强度均可达到6N/cm以上，保证器件的可靠性，适合应用于生物医药荧光检测领域。