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公开(公告)号：CN118027878A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410210251.6
申请日：2024-02-26
申请人： 杭州福斯特电子材料有限公司
IPC分类号： C09J175/06 , C09J11/04 , C09J11/00 , B32B7/12 , B32B15/20
摘要： 本发明提供了一种聚氨酯胶黏剂，其原料包括：羟基化改性聚酯、异氰酸酯类化合物、第一催化剂以及阻燃剂；且羟基化改性聚酯中的‑OH官能团与异氰酸酯类化合物中的‑NCO官能团的摩尔比为1：(2～20)。本发明以羟基化改性聚酯构建聚氨酯主链结构，并通过添加超量的异氰酸酯，以得到具有三维立体网状结构的胶黏剂，其结构中同时含有聚氨酯链段与聚脲链段，稳定性、耐热性、阻燃性与机械强度均获得显著提升。
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公开(公告)号：CN117430856A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311539350.0
申请日：2023-11-17
申请人： 杭州福斯特电子材料有限公司
摘要： 本发明提供了一种LCP薄膜的改性方法、LCP薄膜型FCCL的制备方法及LCP薄膜型FCCL。该LCP薄膜表面改性方法包括：步骤S1，将LCP薄膜依次在碱性溶液、酸性溶液中进行浸渍处理，得到处理后LCP薄膜；步骤S2，在处理后LCP薄膜的两个表面分别涂布含有交联反应助剂的溶液，然后在空气中同时进行水解反应和交联反应，得到改性LCP薄膜；其中，交联反应助剂为含异氰酸酯基的化合物。通过表面层的改性使得LCP薄膜具备较高的粘结强度、较低的熔融温度，解决了现有技术中LCP薄膜型挠性覆铜板的直接热压合制备工艺存在设备复杂、精度要求高及制造成本高的问题。
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公开(公告)号：CN116217929A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202211565684.0
申请日：2022-12-07
申请人： 杭州福斯特电子材料有限公司
摘要： 本发明提供了一种聚酰亚胺树脂、膜和制备方法、挠性覆铜板、电子器件。该聚酰亚胺树脂，含有式I和式II所示的结构单元，应用本发明的技术方案，在聚酰亚胺树脂中引入酯基，并通过特定的二酐与二胺的组合，使其具有较低的介电常数和较高的剥离强度，而且与铜箔的热膨胀系数CTE有良好的匹配性，有利于其应用于铜箔上的平整性及尺寸稳定性。
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公开(公告)号：CN117304438A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311239045.X
申请日：2023-09-25
申请人： 杭州福斯特电子材料有限公司
IPC分类号： C08G18/64 , C08K3/22 , C08K5/5313 , C08K5/5317 , C08K5/5399 , C09J175/04 , C09J11/04 , C09J11/06 , B32B15/20 , B32B7/12 , B32B15/085 , B32B15/08 , B32B27/28
摘要： 本发明属于印制电路板技术领域，进一步涉及一种聚氨酯组合物、聚氨酯胶黏剂及含有该胶黏剂的挠性覆铜板。本发明以羟基化聚酰亚胺来构建聚氨酯主链结构，提高聚氨酯主链结构的耐热性，提升产品的耐老化性以及耐化学性。本发明使用端位官能团为氨基的聚酰亚胺树脂，固化反应中分子主链能够继续延长，分子量提高，维持较好的耐热性、耐化学性、耐老化性等性能。聚酰亚胺树脂支链羟基与异氰酸酯单体反应生成氨基甲酸酯，交联形成网状结构；通过控制羟基数量(羟基当量)来调控聚氨酯树脂交联位点数量与分子的网状结构，优化聚氨酯树脂的柔韧性与耐热性。本发明中的聚氨酯树脂无需与其他树脂进行混配，即能作为挠性覆铜板产品的胶粘剂使用。
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公开(公告)号：CN111592760B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202010525838.8
申请日：2020-06-10
申请人： 杭州福斯特电子材料有限公司
IPC分类号： C08L79/08 , C08L67/00 , C08L9/00 , C08L63/00 , C08K13/02 , C08K3/32 , C08K5/52 , C08K5/00 , C08J5/18 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B29/00 , B32B33/00
摘要： 本发明提供了一种有色覆盖膜组合物、有色覆盖膜及覆铜板组件。以重量百分比计，该有色覆盖膜组合物包括：65～75％的主体树脂、5～10％的粘合剂树脂、15～20％的阻燃剂以及3～5％的有机染料，主体树脂包括可溶性聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、聚丁二烯中的任意一种或多种的组合物，粘合剂树脂为环氧树脂。上述主体树脂的使用可以形成具有低Dk和低Df的基体；粘合剂树脂保证了有色覆盖膜组合物在应用至电子材料的覆盖时具有足够的粘结力；有机染料与树脂具有较好的相容性，可降低聚集的粒子充填于线路间，避免短路的现象产生；阻燃剂保证耐燃性；将低介电、低损耗、粘结、耐燃性和有色掩盖的功能集成到一个组合物中，大幅减少厚度。
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公开(公告)号：CN114015409A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111297609.6
申请日：2021-11-04
申请人： 杭州福斯特电子材料有限公司
IPC分类号： C09J179/08 , C09J163/00 , B32B7/12 , B32B15/20 , B32B15/08 , B32B27/28
摘要： 本发明涉及粘结剂领域，尤其涉及一种复合粘接剂、挠性覆铜板及其制备方法，所述复合粘接剂，按照重量份数计，包括：可溶聚酰亚胺80~95份、环氧树脂单体5~20份、固化促进剂1‑3份；其中所述可溶聚酰亚胺分子链中带有游离的羧基结构。本发明中的复合粘接剂中的环氧树脂单体能够与带有游离羧基的可溶聚酰亚胺反应，形成网状高分子结构，可以提高粘接剂整体的强度，起到增强效果，并提高整体耐热性能，继而提高挠性覆铜板的耐锡焊性能和高温使用性能。并且本发明通过将可溶聚酰亚胺和环氧树脂进行配合，可使制成的粘接层具有优秀的低介电性能，通过与MPI基材组合作为介电层制成的挠性覆铜板可以达到介电常数Dk≤3.1，介电损耗系数Df≤0.005，因而可用于5G高频高速通信领域。
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公开(公告)号：CN115505125B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202211360886.1
申请日：2022-10-31
申请人： 杭州福斯特电子材料有限公司
摘要： 本发明涉及聚酰亚胺薄膜材料技术领域，尤其涉及一种聚酰亚胺组合物、该组合物制成的聚合物及薄膜、使用该薄膜的挠性覆铜板、包含该挠性覆铜板的柔性电路板及相应的显示模组。该聚酰亚胺组合物添加有带有羧酸官能团的化合物构成的保护助剂，所述的聚酰亚胺组合物所制备的聚酰亚胺材料具有颜色浅和高透光率的特点，能够大幅降低对发光器件颜色显示的影响，并且，该聚酰亚胺薄膜材料也能提高FPC加工过程中的对位精准度，提高加工良率。
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公开(公告)号：CN111533908B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202010426572.1
申请日：2020-05-19
申请人： 杭州福斯特电子材料有限公司
摘要： 本发明提供了一种聚酰亚胺、聚酰亚胺的前体溶液的制备方法及双面挠性覆铜板。聚酰亚胺的结构式为通式I或通式II：一方面聚酰亚胺分子链内部和端位上的炔基数量的增加，提高了交联位点的密度，交联后形成的网状结构在聚酰亚胺的微观结构中形成的类晶体结构，使得聚酰亚胺的导热系数提高，从而提高了双面挠性覆铜板压合制备的生产效率与生产速度。另一方面，通过基团R1、R2、R5、R6、R7、R10、R11、R12的控制可调整聚酰亚胺树脂的分子链刚性强度和玻璃化转变温度，保证双面挠性覆铜板产品的剥离强度、拉伸强度、拉伸模量的同时，又具有好的耐折性。
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公开(公告)号：CN116056319A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211534390.1
申请日：2022-12-02
申请人： 杭州福斯特电子材料有限公司
摘要： 本发明涉及挠性覆铜板及其制备技术领域，尤其涉及LCP单面板、高频高速基材及其制备方法，LCP基柔性覆铜板的制备方法包括如下步骤：S1、热压合：将LCP薄膜与两层铜箔经压合机热压合后，形成包含有依次结合的第一金属层、LCP薄膜层、第二金属层的LCP双面板；S2、金属层蚀刻：使用酸性蚀刻液将所述第二金属层蚀刻掉，清洗干燥后形成包含有依次结合的第一金属层、LCP薄膜层的LCP单面板；S3、收卷熟化：在所述LCP单面板的LCP薄膜层一侧压合离型层，再进行收卷熟化，即得LCP单面板产品。该方法能够得到信号损耗小的LCP基柔性覆铜板，尤其适用于高频或20 GHz以上的毫米波5G通讯设备。
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公开(公告)号：CN111484616B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202010525818.0
申请日：2020-06-10
申请人： 杭州福斯特电子材料有限公司
IPC分类号： C08G73/10 , C09J7/29 , C09J7/40 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B27/28 , B32B33/00
摘要： 本发明提供了一种聚酰亚胺组合物、聚酰亚胺、挠性覆铜板及其制作方法。该聚酰亚胺组合物包括二胺类单体、二酸酐类单体和溶剂，该二胺类单体和二酸酐类单体的重量比为1.4～1.6:1，二胺类单体包括2,2'‑双(三氟甲基)联苯胺和2,2‑双[4‑(4‑氨基苯氧基)苯基]‑1,1,1,3,3,3‑六氟丙烷。选择具有柔性官能团的二胺类单体与二酸酐类单体亚胺化后，在保持了聚酰亚胺原有的低介电性基础上，所得到的聚酰亚胺具有较高的柔性、低吸湿性、耐热性、与铜箔之间具有较强的剥离强度，经测试所得到的聚酰亚胺与铜箔的剥离强度在7.0N/cm以上，在应用至多层板时，保证了其高频/高速传输性能，满足5G电子传输要求。
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