公开(公告)号：CN109796927B

公开(公告)日：2021-10-19

申请号：CN201910075836.0

申请日：2019-01-25

申请人： 杭州福斯特应用材料股份有限公司

发明人： 林维红 ,  江昊 ,  张利安 ,  王林 ,  周光大 ,  林天翼

IPC分类号： C09J183/04 ,  C09J183/08 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J5/00

摘要： 本发明公开了一种快速固化型硅酮结构胶及应用，该结构胶由A、B组分构成。A组分包含端羟基聚二甲基硅氧烷和无机填料，B组分包含偶联剂和催化剂。本发明制得的硅酮结构胶，较传统的硅酮结构具有更快的固化速度，拉断和表干时间短，应用于光伏组件、交通工具中玻璃、铝型材、不锈钢、玻璃钢等材料之间的粘结，能够大大缩短了定位和养护时间，加快了工艺流程，提高了工艺效率。

公开(公告)号：CN108047968B

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN201711259809.6

申请日：2017-12-04

申请人： 杭州福斯特应用材料股份有限公司

发明人： 高传花 ,  刘正伟 ,  江昊 ,  韩志远 ,  王林 ,  张利安 ,  林天翼 ,  周光大

IPC分类号： C09J4/06 ,  C09J4/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C08G77/26 ,  C08G77/38

摘要： 本发明公开了一种低模量高体积电阻率硅酮结构胶，它由A组分和B组分按照体积比10:1组成；其中A组分是由端羟基聚二甲基硅氧烷、增塑剂和补强填料组成；B组分是由端甲基聚二甲基硅氧烷、色料炭黑、硅烷偶联剂、扩链剂、活性氢封闭剂、交联剂、催化剂、抗氧剂、光稳定剂和深层固化剂组成。本发明制备的低模量高体积电阻率硅酮结构胶，将常规结构胶体积电阻率由1015Ω·cm提高到1016Ω·cm，提高了一个数量级，适用于光伏1500V、2000V甚至3000V电压等级系统中结构性装配，特别是薄膜组件等对绝缘性高要求场所的结构性粘接装配，起到结构性粘接作用。

公开(公告)号：CN105950105B

公开(公告)日：2018-10-19

申请号：CN201610531686.6

申请日：2016-06-30

申请人： 杭州福斯特应用材料股份有限公司

发明人： 韩志远 ,  江昊 ,  张利安 ,  高传花 ,  林天翼

IPC分类号： C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  H01L33/56

摘要： 本发明公开了一种LED芯片封装用触变胶，所述触变胶是由A、B双组份组成；A组分由60重量份端乙烯基硅油、2‑7重量份多乙烯基硅油、3‑8重量份触变剂、0.1‑0.3重量份催化剂组成，并混合均匀；B组分由0‑30重量份端乙烯基硅油、20‑50重量份乙烯基MQ硅树脂、10‑20重量份扩链剂、2‑5重量份含氢硅油、1‑2重量份增粘剂、及0.01‑0.05重量份抑制剂组成；A、B组分按照重量配比1:1混合均匀、真空脱泡即得；本发明提供的触变胶的触变指数高且可调控，硫化后弹性高、拉伸强度与撕裂强度高，透光率好。适用于LED灯丝灯的芯片点胶封装工艺，点胶后及固化过程中均具备良好的形状保持能力。

公开(公告)号：CN108047968A

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：CN201711259809.6

申请日：2017-12-04

申请人： 杭州福斯特应用材料股份有限公司

发明人： 高传花 ,  刘正伟 ,  江昊 ,  韩志远 ,  王林 ,  张利安 ,  林天翼 ,  周光大

IPC分类号： C09J4/06 ,  C09J4/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C08G77/26 ,  C08G77/38

摘要： 本发明公开了一种低模量高体积电阻率硅酮结构胶，它由A组分和B组分按照体积比10:1组成；其中A组分是由端羟基聚二甲基硅氧烷、增塑剂和补强填料组成；B组分是由端甲基聚二甲基硅氧烷、色料炭黑、硅烷偶联剂、扩链剂、活性氢封闭剂、交联剂、催化剂、抗氧剂、光稳定剂和深层固化剂组成。本发明制备的低模量高体积电阻率硅酮结构胶，将常规结构胶体积电阻率由1015Ω·cm提高到1016Ω·cm，提高了一个数量级，适用于光伏1500V、2000V甚至3000V电压等级系统中结构性装配，特别是薄膜组件等对绝缘性高要求场所的结构性粘接装配，起到结构性粘接作用。

公开(公告)号：CN109796927A

公开(公告)日：2019-05-24

申请号：CN201910075836.0

申请日：2019-01-25

申请人： 杭州福斯特应用材料股份有限公司

发明人： 林维红 ,  江昊 ,  张利安 ,  王林 ,  周光大 ,  林天翼

IPC分类号： C09J183/04 ,  C09J183/08 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J5/00

摘要： 本发明公开了一种快速固化型硅酮结构胶及应用，该结构胶由A、B组分构成。A组分包含端羟基聚二甲基硅氧烷和无机填料，B组分包含偶联剂和催化剂。本发明制得的硅酮结构胶，较传统的硅酮结构具有更快的固化速度，拉断和表干时间短，应用于光伏组件、交通工具中玻璃、铝型材、不锈钢、玻璃钢等材料之间的粘结，能够大大缩短了定位和养护时间，加快了工艺流程，提高了工艺效率。

公开(公告)号：CN105348453B

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201510889600.2

申请日：2015-12-05

申请人： 杭州福斯特应用材料股份有限公司

发明人： 高传花 ,  韩志远 ,  江昊 ,  张利安 ,  周光大 ,  林天翼

IPC分类号： C08F283/12 ,  C08F232/08 ,  C08G77/20 ,  H01L33/56

摘要： 本发明公开了一种降冰片烯改性苯基乙烯基硅油的制备方法，其制备方法包括以下步骤：将甲基苯基环硅氧烷与甲基环硅氧烷共脱水，然后加入封端剂、碱催化剂，在氮气氛围下，90‑100℃开环聚合聚合1‑2小时，然后升温到130‑140℃开环聚合2‑3小时；再升温到150‑180℃分解催化剂1‑2小时，再进一步升温到180‑220℃真空脱除低沸物至无明显馏分。所得的苯基乙烯基硅油与降冰片烯在氩气保护下加入稀土配合物催化剂，于40‑50℃下陈化5‑10min，60‑65℃下聚合5‑7h，聚合结束后加入乙醇终止反应，用乙醇清洗聚合物数次，过滤后减压脱除溶剂，即得降冰片烯改性苯基硅油。该产物折光指数可达1.55‑1.56，适用于LED封装原料。