一种LED芯片封装用触变胶

    公开(公告)号:CN105950105B

    公开(公告)日:2018-10-19

    申请号:CN201610531686.6

    申请日:2016-06-30

    摘要: 本发明公开了一种LED芯片封装用触变胶,所述触变胶是由A、B双组份组成;A组分由60重量份端乙烯基硅油、2‑7重量份多乙烯基硅油、3‑8重量份触变剂、0.1‑0.3重量份催化剂组成,并混合均匀;B组分由0‑30重量份端乙烯基硅油、20‑50重量份乙烯基MQ硅树脂、10‑20重量份扩链剂、2‑5重量份含氢硅油、1‑2重量份增粘剂、及0.01‑0.05重量份抑制剂组成;A、B组分按照重量配比1:1混合均匀、真空脱泡即得;本发明提供的触变胶的触变指数高且可调控,硫化后弹性高、拉伸强度与撕裂强度高,透光率好。适用于LED灯丝灯的芯片点胶封装工艺,点胶后及固化过程中均具备良好的形状保持能力。

    一种LED软灯条用有机硅灌封胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN105255440B

    公开(公告)日:2017-09-29

    申请号:CN201510745902.2

    申请日:2015-11-05

    摘要: 本发明公开了一种LED软灯条有机硅灌封胶及其制备方法,该LED软灯条用高强度透明型有机硅灌封胶的原料配方由A组分和B组分组成。A/B组份的基础胶料均是由乙烯基硅油和经原位处理的白炭黑捏合而成。本发明采用原位处理白炭黑做补强填料,赋予灌封胶优良的强度和透明性,使其具有粘结性好、耐老化、抗黄变、透光性好等特点。该灌封胶成本远低于硅树脂补强的体系,能显著提高LED软灯条的柔韧性,且制备方法简单可行,昂贵的增粘剂用量少,无硅树脂,性价比高,粘度适中,胶料具有很好的操作性。本发明不含挥发性溶剂,安全无毒、环保无异味。

    一种降冰片烯改性苯基乙烯基硅油的制备方法

    公开(公告)号:CN105348453B

    公开(公告)日:2017-10-13

    申请号:CN201510889600.2

    申请日:2015-12-05

    摘要: 本发明公开了一种降冰片烯改性苯基乙烯基硅油的制备方法,其制备方法包括以下步骤:将甲基苯基环硅氧烷与甲基环硅氧烷共脱水,然后加入封端剂、碱催化剂,在氮气氛围下,90‑100℃开环聚合聚合1‑2小时,然后升温到130‑140℃开环聚合2‑3小时;再升温到150‑180℃分解催化剂1‑2小时,再进一步升温到180‑220℃真空脱除低沸物至无明显馏分。所得的苯基乙烯基硅油与降冰片烯在氩气保护下加入稀土配合物催化剂,于40‑50℃下陈化5‑10min,60‑65℃下聚合5‑7h,聚合结束后加入乙醇终止反应,用乙醇清洗聚合物数次,过滤后减压脱除溶剂,即得降冰片烯改性苯基硅油。该产物折光指数可达1.55‑1.56,适用于LED封装原料。