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公开(公告)号：CN119077107A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202411227242.4
申请日：2024-09-03
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种智控测厚预热超声金属焊接装置，包括焊接底座、超声波金属焊接机架、超声波金属焊接装置和电源模块，所述超声波金属焊接机架包括夹持底座和夹持装置，所述夹持底座固定在焊接底座上，所述夹持装置安装在夹持底座，所述超声波金属焊接装置安装在焊接底座上，所述超声波金属焊接装置的焊接焊台与夹持装置相配合，所述夹持底座的上方设置有安装在超声波金属焊接装置上的激光测振位移传感器，所述电源模块包括MCU控制器和超声驱动电源，所述激光测振位移传感器与MCU控制器信号连接，所述MCU控制器输出控制信号至超声驱动电源。能够根据不同的金属材料厚度调整相应的工艺参数，提高焊接效率和焊接强度。
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公开(公告)号：CN114608729A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202210225100.9
申请日：2022-03-07
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明提供一种阵列式压阻传感器柔性集成电子系统及其制备方法，所述柔性集成电子系统为五层式三明治结构毛包含由N*N个具有微结构压阻传感单元组成的压阻传感器阵列层、圆盘‑弧形银电极阵列层、激光直写工艺制备的柔性电路层及PDMS薄膜表面封装层。压阻传感器阵列层包含N*N个互相分离的具有圆锥微结构的压阻传感器单元与用于固定压阻传感器单元的N*N个孔洞的PDMS中间层，压阻传感器阵列层上每一个压阻传感器单元与其上方的圆盘‑弧形银电极阵列层中的圆盘‑弧形电极单元在压力作用下会充分接触，圆盘‑弧形银电极阵列层中的引线电极与柔性电路层之间通过导电热压斑马线连接。
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公开(公告)号：CN115445032A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202211206603.8
申请日：2022-09-30
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明涉及医疗器械技术领域，具体涉及一种可雾化营养液的微机电系统，包括上衬底、下衬底、通气模块、营养液仓、输液孔、PTFE膜、氧化硅板、Pt温度传感器、金属发热丝和驱动电路，下衬底中设有营养液仓和输液孔，营养液仓靠近上衬底一侧具有开口，输液孔将营养液仓与下衬底外部连通，PTFE膜封闭开口，上衬底与下衬底固定连接，上衬底中设有通气模块，氧化硅板固定安装在上衬底表面，Pt温度传感器和金属发热丝均安装在氧化硅板上，Pt温度传感器检测金属发热丝的温度，Pt温度传感器和金属发热丝均与驱动电路连接。本发明的有益技术效果包括：能够使营养液均匀雾化，有利于人体的吸收。
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公开(公告)号：CN115290229A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210921968.2
申请日：2022-08-02
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种石墨烯基高灵敏柔性多功能传感器及其制备方法。该传感器包括温度传感器层、电容式压力传感器微结构介电层、湿度传感器层和PDMS封装层。温度传感器层位于最底层，PDMS封装层位于顶层，电容式压力传感器微结构介电层在温度传感器层与湿度传感器层之间。湿度传感器银电极、电容式压力传感器微结构介电层和温度传感器银电极在垂直方向上对齐叠加构成4个不同检测范围的电容式压力传感器。本发明结构布局合理、安全可靠、高度柔性化、穿戴舒适、灵敏度高、阵列单元之间低串扰、制备工艺简单、开发成本低、被测环境信号参数相互之间无耦合、无需复杂算法进行信号解耦。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119873723A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510068706.X
申请日：2025-01-16
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明涉及CMOS‑MEMS芯片领域，具体是一种具有热解耦结构的CMOS‑MEMS单片集成热电堆红外探测器，包括MEMS热电堆、AS IC电路和热解耦结构；MEMS热电堆包括热电堆Ⅰ与热电堆Ⅱ，且热电堆Ⅰ与热电堆Ⅱ的红外吸收效率不同；热解耦结构包括隔热空腔、散热微流道以及位于MEMS热电堆与AS IC电路中间的热隔离槽。本发明首先采用具有不同红外吸收率的差分结构热电堆，以消除ASIC电路的自发热效应带来的影响。然后，通过优化AS IC电路热布局使得AS IC电路热尽量分布均匀，最后，通过热解耦结构加速AS IC电路热量的耗散，并切断与热电堆的热传导路径，进一步减少AS IC电路对MEMS热电堆的热干扰。
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公开(公告)号：CN115290229B
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202210921968.2
申请日：2022-08-02
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种石墨烯基高灵敏柔性多功能传感器及其制备方法。该传感器包括温度传感器层、电容式压力传感器微结构介电层、湿度传感器层和PDMS封装层。温度传感器层位于最底层，PDMS封装层位于顶层，电容式压力传感器微结构介电层在温度传感器层与湿度传感器层之间。湿度传感器银电极、电容式压力传感器微结构介电层和温度传感器银电极在垂直方向上对齐叠加构成4个不同检测范围的电容式压力传感器。本发明结构布局合理、安全可靠、高度柔性化、穿戴舒适、灵敏度高、阵列单元之间低串扰、制备工艺简单、开发成本低、被测环境信号参数相互之间无耦合、无需复杂算法进行信号解耦。
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公开(公告)号：CN114608729B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202210225100.9
申请日：2022-03-07
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明提供一种阵列式压阻传感器柔性集成电子系统及其制备方法，所述柔性集成电子系统为五层式三明治结构毛包含由N*N个具有微结构压阻传感单元组成的压阻传感器阵列层、圆盘‑弧形银电极阵列层、激光直写工艺制备的柔性电路层及PDMS薄膜表面封装层。压阻传感器阵列层包含N*N个互相分离的具有圆锥微结构的压阻传感器单元与用于固定压阻传感器单元的N*N个孔洞的PDMS中间层，压阻传感器阵列层上每一个压阻传感器单元与其上方的圆盘‑弧形银电极阵列层中的圆盘‑弧形电极单元在压力作用下会充分接触，圆盘‑弧形银电极阵列层中的引线电极与柔性电路层之间通过导电热压斑马线连接。
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公开(公告)号：CN113483923B
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202110762479.2
申请日：2021-07-06
Applicant: 杭州电子科技大学(CN)
IPC: G01L1/18 , G05B19/042
Abstract: 本发明公开一种解决柔性阵列压阻式传感器信号串扰与多点检测的调理电路，包括行选通信号线接口P1、列选通信号线接口P2、一组行控制线、一组列控制线、多路模拟开关U1、多路模拟开关U2、多通道单刀单掷模拟开关U3、多通道单刀单掷模拟开关U4，译码器U5、译码器U6，多路通用运算放大器U7、多路通用运算放大器U8、精密运算放大器U9、多输入或门U10、三极管Q1、滤波电路与主控芯片MCU。对柔性阵列压阻式传感器而言不需改变其本身，只需要引出行列引线再加上一些外围电路即可，从而使得柔性阵列压阻式传感器既解决信号串扰问题又能提高检测速度从而更好地实现多点检测功能且不会丧失柔软易拉伸弯曲、轻便、简洁等优点。
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公开(公告)号：CN113483923A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110762479.2
申请日：2021-07-06
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: G01L1/18 , G05B19/042
Abstract: 本发明公开一种解决柔性阵列压阻式传感器信号串扰与多点检测的调理电路，包括行选通信号线接口P1、列选通信号线接口P2、一组行控制线、一组列控制线、多路模拟开关U1、多路模拟开关U2、多通道单刀单掷模拟开关U3、多通道单刀单掷模拟开关U4，译码器U5、译码器U6，多路通用运算放大器U7、多路通用运算放大器U8、精密运算放大器U9、多输入或门U10、三极管Q1、滤波电路与主控芯片MCU。对柔性阵列压阻式传感器而言不需改变其本身，只需要引出行列引线再加上一些外围电路即可，从而使得柔性阵列压阻式传感器既解决信号串扰问题又能提高检测速度从而更好地实现多点检测功能且不会丧失柔软易拉伸弯曲、轻便、简洁等优点。
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