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公开(公告)号：CN119024335B
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411505474.1
申请日：2024-10-28
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明提出了一种基于弧形天线阵列的毫米波合成孔径雷达成像装置,包括控制与处理终端、机械旋转机构和SISO线阵，所述SISO线阵包括若干收发阵元，若干所述收发阵元呈弧形排列，且相邻的两个所述收发阵元之间的距离相同，所述SISO线阵设置在机械旋转机构上，所述控制与处理终端分别与机械旋转机构和SISO线阵信号连接，所述控制与处理终端内加载有回波信号的SAR成像算法。该装置通过引入一维弧形SISO线阵，并结合机械旋转结构，突破了传统SISO‑SAR的局限性，增加可视角度，实现对环境的全方位成像。
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公开(公告)号：CN118859200A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202411273200.4
申请日：2024-09-12
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: G01S13/89 , G06N3/0464 , G06N3/08 , G01S13/90 , G01S7/41
Abstract: 本发明公开了一种灵活鲁棒的无相位太赫兹孔径编码三维成像方法，包括如下步骤：步骤1、构建基于距离域切片和探测阵列的无相位太赫兹孔径编码数学成像模型；步骤2、将去噪机制与所述无相位太赫兹孔径编码数学成像模型相结合得到基于深度去噪先验和探测阵列的无相位太赫兹孔径编码成像优化模型；步骤3、采用交替方向乘子法迭代求解所述无相位太赫兹孔径编码成像优化模型，且在求解过程中加入提前训练好的的所述灵活深度网络作为交替方向下降乘子算法的子模块；步骤4、求解出所有距离域切片的方位向和俯仰向的目标散射信息，通过联合重构实现三维目标的快速高分辨重建。该方法灵活性和鲁棒性更强、成像效率更高，能够实现三维目标的高分辨重建。
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公开(公告)号：CN119024335A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202411505474.1
申请日：2024-10-28
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明提出了一种基于弧形天线阵列的毫米波合成孔径雷达成像装置,包括控制与处理终端、机械旋转机构和SISO线阵，所述SISO线阵包括若干收发阵元，若干所述收发阵元呈弧形排列，且相邻的两个所述收发阵元之间的距离相同，所述SISO线阵设置在机械旋转机构上，所述控制与处理终端分别与机械旋转机构和SISO线阵信号连接，所述控制与处理终端内加载有回波信号的SAR成像算法。该装置通过引入一维弧形SISO线阵，并结合机械旋转结构，突破了传统SISO‑SAR的局限性，增加可视角度，实现对环境的全方位成像。
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公开(公告)号：CN118859200B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411273200.4
申请日：2024-09-12
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: G01S13/89 , G06N3/0464 , G06N3/08 , G01S13/90 , G01S7/41
Abstract: 本发明公开了一种灵活鲁棒的无相位太赫兹孔径编码三维成像方法，包括如下步骤：步骤1、构建基于距离域切片和探测阵列的无相位太赫兹孔径编码数学成像模型；步骤2、将去噪机制与所述无相位太赫兹孔径编码数学成像模型相结合得到基于深度去噪先验和探测阵列的无相位太赫兹孔径编码成像优化模型；步骤3、采用交替方向乘子法迭代求解所述无相位太赫兹孔径编码成像优化模型，且在求解过程中加入提前训练好的的所述灵活深度网络作为交替方向下降乘子算法的子模块；步骤4、求解出所有距离域切片的方位向和俯仰向的目标散射信息，通过联合重构实现三维目标的快速高分辨重建。该方法灵活性和鲁棒性更强、成像效率更高，能够实现三维目标的高分辨重建。
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