公开(公告)号：CN118859200B

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202411273200.4

申请日：2024-09-12

Applicant: 杭州电子科技大学

Inventor： 甘凤娇 ,  林国兴 ,  袁梓洋 ,  刘娜 ,  吴昊

IPC: G01S13/89 ,  G06N3/0464 ,  G06N3/08 ,  G01S13/90 ,  G01S7/41

Abstract: 本发明公开了一种灵活鲁棒的无相位太赫兹孔径编码三维成像方法，包括如下步骤：步骤1、构建基于距离域切片和探测阵列的无相位太赫兹孔径编码数学成像模型；步骤2、将去噪机制与所述无相位太赫兹孔径编码数学成像模型相结合得到基于深度去噪先验和探测阵列的无相位太赫兹孔径编码成像优化模型；步骤3、采用交替方向乘子法迭代求解所述无相位太赫兹孔径编码成像优化模型，且在求解过程中加入提前训练好的的所述灵活深度网络作为交替方向下降乘子算法的子模块；步骤4、求解出所有距离域切片的方位向和俯仰向的目标散射信息，通过联合重构实现三维目标的快速高分辨重建。该方法灵活性和鲁棒性更强、成像效率更高，能够实现三维目标的高分辨重建。

公开(公告)号：CN118859200A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202411273200.4

申请日：2024-09-12

Applicant: 杭州电子科技大学

Inventor： 甘凤娇 ,  林国兴 ,  袁梓洋 ,  刘娜 ,  吴昊

IPC: G01S13/89 ,  G06N3/0464 ,  G06N3/08 ,  G01S13/90 ,  G01S7/41

Abstract: 本发明公开了一种灵活鲁棒的无相位太赫兹孔径编码三维成像方法，包括如下步骤：步骤1、构建基于距离域切片和探测阵列的无相位太赫兹孔径编码数学成像模型；步骤2、将去噪机制与所述无相位太赫兹孔径编码数学成像模型相结合得到基于深度去噪先验和探测阵列的无相位太赫兹孔径编码成像优化模型；步骤3、采用交替方向乘子法迭代求解所述无相位太赫兹孔径编码成像优化模型，且在求解过程中加入提前训练好的的所述灵活深度网络作为交替方向下降乘子算法的子模块；步骤4、求解出所有距离域切片的方位向和俯仰向的目标散射信息，通过联合重构实现三维目标的快速高分辨重建。该方法灵活性和鲁棒性更强、成像效率更高，能够实现三维目标的高分辨重建。