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公开(公告)号：CN108630799A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810490998.6
申请日：2018-05-21
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种大功率LED用热电分离散热结构，包括散热基板以及依次设置在该散热基板上的绝缘层和铜箔层，通过铣工艺先后在绝缘层中形成缺口A以及在铜箔层中形成缺口B；LED封装结构设置在与其相匹配的所述缺口A和缺口B中，使LED底座与所述散热基板相连接，设置在所述LED底座的PN结通过电极与所述铜箔层电气连接。采用上述技术方案，通过结构上的改进，使LED封装结构能够直接卡合设置缺口A和缺口B，由于LED散热底座直接与散热基板相连接，从而能够将LED芯片产生的热量直接传导到散热基板上，避免了传统散热基板中的高热阻绝缘层，大幅度降低了大功率LED的热阻。
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公开(公告)号：CN110822853A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201911153327.1
申请日：2019-11-22
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种水性涂料原料自动化加工系统，包括烘干室，其包括外室和设于外室内的内室，该内、外室之间具有加热腔；进料筒和出料筒，该出料筒外罩设有外罩，该外罩和外罩筒之间形成有空腔，该空腔与所述加热腔相连通；保温减震装置，包括设于加热腔内的加热油和存在于加热油内的弹性伸缩件，该弹性伸缩件一端与内室相连，一端与外室相连；储油室，设于烘干室侧部，其内设有加热件，该储油室通过进油管与烘干室的下部相连通；烘干辅助装置，设于所述内室内。本发明通过热油进行加热，通过液氮快速降温，烘干室无需设置加热件，设备使用寿命长；通过引流部件提升烘干空间内的空气流动，烘干速度快，工作效率高。
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公开(公告)号：CN110339825A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910675847.2
申请日：2019-07-25
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: B01J20/26 , B01J20/28 , B01J20/30 , C02F1/28 , C02F103/30
Abstract: 本发明提供了一种适用于纺织印染废水处理的吸附剂及其制备方法，先将表面处理形成硅羟基的改性硅胶与羧基化氧化石墨烯、丙烯酸预混液、造孔物质混合后发生聚合反应，过滤得到聚丙烯酸-石墨烯-硅胶-造孔物质复合物，然后利用离子液体进行改性处理并除去造孔物质，即得。本发明的吸附剂对于纺织印染废水具有良好的吸附处理效果，再生性好。
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公开(公告)号：CN108461616A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201810490997.1
申请日：2018-05-21
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种大功率LED用热电分离散热结构的封装方法，包括散热基板以及依次设置在该散热基板上的绝缘层和铜箔层，通过铣工艺先后在绝缘层中形成缺口A以及在铜箔层中形成缺口B；LED封装结构设置在与其相匹配的所述缺口A和缺口B中，使LED底座与所述散热基板相连接，设置在所述LED底座的LED芯片通过电极与所述铜箔层电气连接。采用上述技术方案，通过结构上的改进，使LED封装结构能够直接卡合设置缺口A和缺口B，由于LED散热底座直接与散热基板相连接，从而能够将LED芯片产生的热量直接传导到散热基板上，避免了传统散热基板中的高热阻绝缘层，大幅度降低了大功率LED的热阻。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112961485B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202110062267.3
申请日：2021-01-18
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种聚合物和阳离子共增强CsPbBr3卤族钙钛矿发光性能和稳定性的合成方法，本发明方法通过简易的溶液旋涂法在石英片表面制备了卤族钙钛矿薄膜，相比热蒸镀法，降低了CsPb1‑xGexBr3+PEO钙钛矿薄膜的合成难度和成本。通过使用反溶剂乙酸乙酯溶液和退火处理使得钙钛矿薄膜具有更好的表面形貌和结晶性。
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公开(公告)号：CN112961485A
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202110062267.3
申请日：2021-01-18
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种聚合物和阳离子共增强CsPbBr3卤族钙钛矿发光性能和稳定性的合成方法，本发明方法通过简易的溶液旋涂法在石英片表面制备了卤族钙钛矿薄膜，相比热蒸镀法，降低了CsPb1‑xGexBr3+PEO钙钛矿薄膜的合成难度和成本。通过使用反溶剂乙酸乙酯溶液和退火处理使得钙钛矿薄膜具有更好的表面形貌和结晶性。
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公开(公告)号：CN108461616B
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201810490997.1
申请日：2018-05-21
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种大功率LED用热电分离散热结构的封装方法，包括散热基板以及依次设置在该散热基板上的绝缘层和铜箔层，通过铣工艺先后在绝缘层中形成缺口A以及在铜箔层中形成缺口B；LED封装结构设置在与其相匹配的所述缺口A和缺口B中，使LED底座与所述散热基板相连接，设置在所述LED底座的LED芯片通过电极与所述铜箔层电气连接。采用上述技术方案，通过结构上的改进，使LED封装结构能够直接卡合设置缺口A和缺口B，由于LED散热底座直接与散热基板相连接，从而能够将LED芯片产生的热量直接传导到散热基板上，避免了传统散热基板中的高热阻绝缘层，大幅度降低了大功率LED的热阻。
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公开(公告)号：CN108630799B
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201810490998.6
申请日：2018-05-21
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种大功率LED用热电分离散热结构，包括散热基板以及依次设置在该散热基板上的绝缘层和铜箔层，通过铣工艺先后在绝缘层中形成缺口A以及在铜箔层中形成缺口B；LED封装结构设置在与其相匹配的所述缺口A和缺口B中，使LED底座与所述散热基板相连接，设置在所述LED底座的PN结通过电极与所述铜箔层电气连接。采用上述技术方案，通过结构上的改进，使LED封装结构能够直接卡合设置缺口A和缺口B，由于LED散热底座直接与散热基板相连接，从而能够将LED芯片产生的热量直接传导到散热基板上，避免了传统散热基板中的高热阻绝缘层，大幅度降低了大功率LED的热阻。
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公开(公告)号：CN208240729U
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201820756573.0
申请日：2018-05-21
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种大功率LED用热电分离散热结构，包括散热基板(3)以及依次设置在该散热基板(3)上的绝缘层(2)和铜箔层(1)，通过铣工艺先后在绝缘层(2)中形成缺口A以及在铜箔层(1)中形成缺口B；LED封装结构设置在与其相匹配的所述缺口A和缺口B中，使LED底座(603)与所述散热基板(3)相连接，设置在所述LED底座(603)的PN结(602)通过电极(601)与所述铜箔层(1)电气连接。采用上述技术方案，通过结构上的改进，使LED封装结构能够直接卡合设置缺口A和缺口B，由于LED散热底座直接与散热基板相连接，从而能够将LED芯片产生的热量直接传导到散热基板上，避免了传统散热基板中的高热阻绝缘层，大幅度降低了大功率LED的热阻。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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