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公开(公告)号：CN103530680B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201310422644.5
申请日：2013-09-16
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , G06K7/00
Abstract: 本发明公开了一种双频射频识别标签以及包括该标签的射频识别系统。本发明包括基体、标签天线和标签芯片，标签天线和标签芯片均设置在基体上；所述标签天线设置有一中心线，且包括HF线圈天线和UHF天线，UHF天线关于中心线轴对称设置；所述的标签芯片包括HF标签芯片和UHF标签芯片，且HF标签芯片和UHF标签芯片均设置在馈电点上；HF线圈天线包括金属天线线圈、天线过桥；UHF天线包括主辐射体、微带馈线；金属天线线圈的内端通过天线过桥与馈电点相连接，外端直接与馈电点相连接；微带馈线的两端与主辐射体相连接。本发明通过集成UHF标签天线和HF标签天线，降低UHF和HF标签同时应用的成本，提高应用效率。
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公开(公告)号：CN103715920A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310676970.9
申请日：2013-12-11
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种整流电路以及包括该整流电路的射频识别标签芯片。一种整流电路的射频识别标签芯片包括的整流电路包括：第一NMOS晶体管、第二NMOS晶体管、第一反相器、第二反相器、第一PMOS晶体管、第二PMOS晶体管、第一电容C1、第三PMOS晶体管、第一电阻R1、第二电容C2、第二电阻R2；其中第二电容C2为负载电容，第二电阻R2为负载电阻，均用来表征整流电路的负载。本发明通过采用静态阈值消除技术降低反向漏电流来大大提高整流电路的工作效率。该整流电路电路结构简单，几乎不增加芯片面积和额外功耗；因此，该整流电路的能量转换损失小，工作效率得到大大提高。
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公开(公告)号：CN103559533A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201310423481.2
申请日：2013-09-16
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: G06K19/077 , G06K7/00
Abstract: 本发明公开了一种射频识别标签以及包括该标签的射频识别系统。本发明的射频识别系统包括一个或多个射频识别标签。射频识别标签包括基体、标签天线和标签芯片；所述的标签天线和标签芯片设置在基体上；标签天线设置有中心线，且通过中心线轴对称，标签天线包括第一主辐射体、第二主辐射体和第三主辐射体；第一主辐射体、第二主辐射体均为块状，设置在中心线上；第二主辐射体对应设置在第一主辐射体的下方；两个第三主辐射体为块状，分别设置在第一主辐射体的两侧，且两个第三辐射体关于中心线轴对称；标签芯片设置在馈电点处。本发明既实现RFID标签的抗金属特性，又能降低抗金属RFID标签的成本。
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公开(公告)号：CN103530680A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310422644.5
申请日：2013-09-16
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , G06K7/00
Abstract: 本发明公开了一种双频射频识别标签以及包括该标签的射频识别系统。本发明包括基体、标签天线和标签芯片，标签天线和标签芯片均设置在基体上；所述标签天线设置有一中心线，且包括HF线圈天线和UHF天线，UHF天线关于中心线轴对称设置；所述的标签芯片包括HF标签芯片和UHF标签芯片，且HF标签芯片和UHF标签芯片均设置在馈电点上；HF线圈天线包括金属天线线圈、天线过桥；UHF天线包括主辐射体、微带馈线；金属天线线圈的内端通过天线过桥与馈电点相连接，外端直接与馈电点相连接；微带馈线的两端与主辐射体相连接。本发明通过集成UHF标签天线和HF标签天线，降低UHF和HF标签同时应用的成本，提高应用效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103559533B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201310423481.2
申请日：2013-09-16
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: G06K19/077 , G06K7/00
Abstract: 本发明公开了一种射频识别标签以及包括该标签的射频识别系统。本发明的射频识别系统包括一个或多个射频识别标签。射频识别标签包括基体、标签天线和标签芯片；所述的标签天线和标签芯片设置在基体上；标签天线设置有中心线，且通过中心线轴对称，标签天线包括第一主辐射体、第二主辐射体和第三主辐射体；第一主辐射体、第二主辐射体均为块状，设置在中心线上；第二主辐射体对应设置在第一主辐射体的下方；两个第三主辐射体为块状，分别设置在第一主辐射体的两侧，且两个第三辐射体关于中心线轴对称；标签芯片设置在馈电点处。本发明既实现RFID标签的抗金属特性，又能降低抗金属RFID标签的成本。
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公开(公告)号：CN203465749U
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201320573142.8
申请日：2013-09-16
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , G06K7/00
Abstract: 本实用新型公开了一种双频射频识别标签以及包括该标签的射频识别系统。本实用新型包括基体、标签天线和标签芯片，标签天线和标签芯片均设置在基体上；所述标签天线设置有一中心线，且包括HF线圈天线和UHF天线，UHF天线关于中心线轴对称设置；所述的标签芯片包括HF标签芯片和UHF标签芯片，且HF标签芯片和UHF标签芯片均设置在馈电点上；HF线圈天线包括金属天线线圈、天线过桥；UHF天线包括主辐射体、微带馈线；金属天线线圈的内端通过天线过桥与馈电点相连接，外端直接与馈电点相连接；微带馈线的两端与主辐射体相连接。本实用新型通过集成UHF和HF标签天线，降低UHF和HF标签同时应用的成本，提高应用效率。
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公开(公告)号：CN203706243U
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201320816549.9
申请日：2013-12-11
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: G06K19/07
Abstract: 本实用新型公开了一种整流电路以及包括该整流电路的射频识别标签芯片。一种整流电路的射频识别标签芯片包括的整流电路包括：第一NMOS晶体管、第二NMOS晶体管、第一反相器、第二反相器、第一PMOS晶体管、第二PMOS晶体管、第一电容C1、第三PMOS晶体管、第一电阻R1、第二电容C2、第二电阻R2；其中第二电容C2为负载电容，第二电阻R2为负载电阻，均用来表征整流电路的负载。本实用新型通过采用静态阈值消除技术降低反向漏电流来大大提高整流电路的工作效率。该整流电路电路结构简单，几乎不增加芯片面积和额外功耗；因此，该整流电路的能量转换损失小，工作效率得到大大提高。
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公开(公告)号：CN203288757U
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201320316953.X
申请日：2013-05-24
Applicant: 南京普尚信息科技有限公司 , 杭州电子科技大学
IPC: H01Q9/04 , H01Q1/22 , H01Q21/06 , G06K19/077
Abstract: 本实用新型提供一种射频识别标签天线、射频识别标签及射频识别系统，属于射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)技术领域。该RFID标签天线包括3个以上天线模块，所有天线模块关于馈源体所处的位置点形成中心对称结构；并且，每个天线模块包括：箭头形主辐射体、馈线、两条第一微带线以及折叠微带线，其中，三个或三个所述天线模块的多条第一微带线一起组合形成环绕所述馈源体的微带线结构。该RFID标签天线具有设计灵活性好、易于实现标签芯片的阻抗之间可以实现良好的共轭匹配的特点，因此，阻抗特性和辐射特性均得到大大提高；并且，在3D立体空间内实现全向辐射特性、广域覆盖性。
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公开(公告)号：CN203520437U
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201320574427.3
申请日：2013-09-16
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: G06K19/077 , G06K7/00
Abstract: 本实用新型公开了一种射频识别标签以及包括该标签的射频识别系统。本实用新型的射频识别系统包括一个或多个射频识别标签。射频识别标签包括基体、标签天线和标签芯片；所述的标签天线和标签芯片设置在基体上；标签天线设置有中心线，且通过中心线轴对称，标签天线包括第一主辐射体、第二主辐射体和第三主辐射体；第一主辐射体、第二主辐射体均为块状，设置在中心线上；第二主辐射体对应设置在第一主辐射体的下方；两个第三主辐射体为块状，分别设置在第一主辐射体的两侧，且两个第三辐射体关于中心线轴对称；标签芯片设置在馈电点处。本实用新型既实现RFID标签的抗金属特性，又能降低抗金属RFID标签的成本。
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