公开(公告)号：CN114975306A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202210577923.8

申请日：2022-05-25

Applicant: 杭州电子科技大学

Inventor： 冯春阳 ,  李慧 ,  骆建军 ,  张成亮 ,  张正明 ,  王敦辉 ,  任炜 ,  陈建华 ,  褚恩义

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/427 ,  H02H5/04 ,  F42B3/13

Abstract: 本发明公开了一种热反馈机制换能元芯片，至少包括衬底层，以及集成设置在该衬底层上的换能元和与所述换能元并联电连接的至少一个热敏电阻；所述热敏电阻为热耦合式阻态开关，用于根据其感应温度呈现为高阻态或者低阻态，其中，所述热敏电阻的高阻态阻值远大于所述换能元的阻值。采用本发明技术方案，通过单片集成的热敏电阻消除换能元芯片热累积，大大简化了火工品系统的复杂度，提高系统可靠性。

公开(公告)号：CN114975307A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202210578166.6

申请日：2022-05-25

Applicant: 杭州电子科技大学

Inventor： 冯春阳 ,  李慧 ,  骆建军 ,  任炜 ,  陈建华 ,  褚恩义

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/427 ,  H02H5/04 ,  F42B3/13

Abstract: 本发明公开了一种热反馈机制换能元芯片的设计方法，至少包括以下步骤：步骤S1：制备衬底层；步骤S2：在衬底层上形成绝缘层；步骤S3：在绝缘层上设置换能元以及至少一个热敏电阻；步骤S4：换能元和热敏电阻之间形成并联电连接；步骤S5：单片集成为无极性的两端器件；其中，所述热敏电阻为热耦合式阻态开关，用于根据其感应温度呈现为高阻态或者低阻态，其高阻态阻值远大于所述换能元的阻值。采用本发明技术方案，通过单片集成的热敏电阻消除换能元芯片热累积，大大简化了火工品系统的复杂度，提高系统可靠性。

公开(公告)号：CN217606805U

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202221273060.7

申请日：2022-05-25

Applicant: 杭州电子科技大学

Inventor： 冯春阳 ,  李慧 ,  骆建军 ,  张成亮 ,  张正明 ,  王敦辉 ,  任炜 ,  陈建华 ,  褚恩义

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/427

Abstract: 本实用新型公开了一种热反馈机制换能元芯片，至少包括衬底层，以及集成设置在该衬底层上的换能元和与所述换能元并联电连接的至少一个热敏电阻；所述热敏电阻为热耦合式阻态开关，用于根据其感应温度呈现为高阻态或者低阻态，其中，所述热敏电阻的高阻态阻值远大于所述换能元的阻值。采用本实用新型技术方案，通过单片集成的热敏电阻消除换能元芯片热累积，大大简化了火工品系统的复杂度，提高系统可靠性。