公开(公告)号：CN103056528B

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201210397469.4

申请日：2012-10-10

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 小林卓生 ,  吉田慎 ,  堀出 ,  小池真央 ,  深海健一

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/14 ,  B23K26/08 ,  B23K26/70

CPC classification number: B23K26/0838 ,  B23K26/123 ,  B23K26/14 ,  B23K26/38 ,  B23K37/0235 ,  B23K2101/16 ,  B23K2101/18 ,  B23K2103/04

Abstract: 本发明提供一种激光加工装置。该激光加工装置具有工件支承机构、加工头、加工头移动机构。工件支承机构具有：对工件的宽度方向端部进行支承的端部支承机构；对工件的宽度方向端部的内侧进行支承的内侧支承机构。端部支承机构伴随加工头的移动，与内侧支承机构独立地在工件的长度方向上移动。

公开(公告)号：CN103056528A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201210397469.4

申请日：2012-10-10

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 小林卓生 ,  吉田慎 ,  堀出 ,  小池真央 ,  深海健一

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/14 ,  B23K26/08 ,  B23K26/02 ,  B23K26/42

CPC classification number: B23K26/0838 ,  B23K26/123 ,  B23K26/14 ,  B23K26/38 ,  B23K37/0235 ,  B23K2101/16 ,  B23K2101/18 ,  B23K2103/04

Abstract: 本发明提供一种激光加工装置。该激光加工装置具有工件支承机构、加工头、加工头移动机构。工件支承机构具有：对工件的宽度方向端部进行支承的端部支承机构；对工件的宽度方向端部的内侧进行支承的内侧支承机构。端部支承机构伴随加工头的移动，与内侧支承机构独立地在工件的长度方向上移动。

公开(公告)号：CN116551167A

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202210100711.0

申请日：2022-01-27

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 藤本雅昭 ,  冈村圣也 ,  深海健一

IPC: B23K26/21 ,  B23K26/082 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明提供一种接合部件，其中，第一金属部件及与前述第一金属部件相对的第二金属部件经由接合部接合，并且，前述第一金属部件的宽度方向上的一端面与前述接合部接触，前述第二金属部件的与前述第一金属部件相对的一侧的表面的一部分与前述接合部接触，在前述第二金属部件中，其材料与前述第一金属部件的材料不同，并且与前述第一金属部件相对的一侧的表面的没有与前述接合部接触的区域被锌覆盖，前述接合部的前述宽度方向上的至少一个端部的锌浓度高于宽度方向的中央部的锌浓度。

公开(公告)号：CN103192183A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201310017219.8

申请日：2013-01-09

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 小林卓生 ,  堀出 ,  深海健一 ,  小池真央 ,  吉田慎

IPC: B23K26/42

CPC classification number: B23K37/04 ,  B23K37/0408

Abstract: 本发明提供一种工件支承装置。该工件支承装置(8)在加工位置利用多个支承构件(11)支承利用激光的照射被沿加工轨迹切割加工的板状的工件(W)。为了进行该支承，在支承工件(W)的第一保持位置或者与第一保持位置相距规定距离的第二保持位置保持各支承构件(11)并将其周期性地移动到加工位置。此时，每次向加工位置移动时，在到达加工位置之前，根据加工轨迹而在第一保持位置和第二保持位置之间切换支承构件(11)的保持位置。

公开(公告)号：CN115279541A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202180021446.0

申请日：2021-03-30

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 小林崇 ,  大久保成彦 ,  深海健一 ,  纐缬诚一

IPC: B23K26/382

Abstract: 提供一种激光加工方法，即使在形成多个贯通孔的情况下，也能够减少工件中产生的形变。激光加工方法包括以下工序：使工件(1)的背面侧的气压成为比正面侧的气压大的状态的气体供给工序(S3)；从工件(1)的正面侧照射具有第一重复频率(f1)的脉冲激光，在工件(1)上形成贯通孔(A)的深孔工序(S5)；以及向贯通孔(A)的内表面照射具有比第一重复频率(f1)小的第二重复频率(f2)的脉冲激光的精加工工序(S7)。

公开(公告)号：CN102380707A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110265727.9

申请日：2011-09-01

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 小林卓生 ,  堀出 ,  吉田慎 ,  深海健一

IPC: B23K26/00

CPC classification number: B23K26/0846 ,  B23K26/702 ,  B23K37/0408 ,  B23K2103/04 ,  B26D7/018 ,  B26D7/0625 ,  B26F3/004

Abstract: 本发明提供一种搬运装置，其包括：相互离开地向上方竖立设置的多个支承部件(5)；保持多个支承部件(5)的多个保持机构(4)；和使保持机构(4)在工件搬运方向上移动的驱动机构(3)，多个支承部件(5)由各自的顶端部形成工件的支承面。多个支承部件(5)能够分别相对于支承面平行地移动。

公开(公告)号：CN108025399B

公开(公告)日：2020-02-07

申请号：CN201680052095.9

申请日：2016-09-16

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 佐藤孝则 ,  吉田慎 ,  小池真央 ,  深海健一

IPC: B23K26/10 ,  B23K26/08 ,  B23K26/38

Abstract: 提供一种激光加工方法和激光加工装置，其防止激光照射部在从板材的正上部外返回板材的正上方时与板材的端缘碰撞。通过对板材(P)进行激光照射来进行切断的激光加工方法，其特征在于具有：板材端部保持工序，当激光照射部(30)位于板材(P)的正上部外时，将板材(P)的端部的位置保持于规定位置；以及激光照射部移动工序，激光照射部(30)从板材(P)的正上部外移动到正上方。

公开(公告)号：CN108025399A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680052095.9

申请日：2016-09-16

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 佐藤孝则 ,  吉田慎 ,  小池真央 ,  深海健一

IPC: B23K26/10 ,  B23K26/08 ,  B23K26/38

Abstract: 提供一种激光加工方法和激光加工装置，其防止激光照射部在从板材的正上部外返回板材的正上方时与板材的端缘碰撞。通过对板材(P)进行激光照射来进行切断的激光加工方法，其特征在于具有：板材端部保持工序，当激光照射部(30)位于板材(P)的正上部外时，将板材(P)的端部的位置保持于规定位置；以及激光照射部移动工序，激光照射部(30)从板材(P)的正上部外移动到正上方。

公开(公告)号：CN103192183B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201310017219.8

申请日：2013-01-09

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 小林卓生 ,  堀出 ,  深海健一 ,  小池真央 ,  吉田慎

IPC: B23K26/70 ,  B23K26/38 ,  B23K37/04

CPC classification number: B23K37/04 ,  B23K37/0408

Abstract: 本发明提供一种工件支承装置。该工件支承装置(8)在加工位置利用多个支承构件(11)支承利用激光的照射被沿加工轨迹切割加工的板状的工件(W)。为了进行该支承，在支承工件(W)的第一保持位置或者与第一保持位置相距规定距离的第二保持位置保持各支承构件(11)并将其周期性地移动到加工位置。此时，每次向加工位置移动时，在到达加工位置之前，根据加工轨迹而在第一保持位置和第二保持位置之间切换支承构件(11)的保持位置。