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公开(公告)号:CN119404286A
公开(公告)日:2025-02-07
申请号:CN202380043037.X
申请日:2023-04-05
Applicant: 朗姆研究公司
Inventor: 达斯汀·扎卡里·奥斯丁 , 布莱斯·以赛亚·埃德蒙森 , 丹尼斯·M·豪斯曼 , 马拉克·霍贾斯特赫 , 马修·帕尔默·关 , 爱思特·杰恩 , 王宇希 , 龚波 , 安德鲁·约翰·麦克罗 , 凯尔·瓦特·哈特 , 雷切尔·E·巴策尔 , 郭曈曈 , 赫克托·亚伦·富斯特 , 鲍里斯·沃洛斯基 , 弗朗西斯科·J·华雷斯 , 大卫·艾伦·唐斯 , 埃米尔·C·德拉佩 , 杰亚·普拉卡什·加内桑 , 安·埃里克森 , 塔凤金
Abstract: 提供了在半导体衬底上形成含金属层的方法,其可包括执行以下操作的多个循环:(a)使含金属前体与反应物共同流入容纳半导体衬底的处理室中;以及(b)在(a)之后,使反应物流入容纳半导体衬底的处理室中,其中反应物不与气相含金属前体反应。还提供了清洁处理室的方法。