公开(公告)号：CN107644825A

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201710821688.3

申请日：2013-07-26

申请人： 晶元光电股份有限公司

发明人： 林徐振 ,  邱静宜 ,  房蓓珊 ,  陈俊昌

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/683

CPC分类号： H01L25/0753 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/82 ,  H01L22/22 ,  H01L23/544 ,  H01L27/14 ,  H01L27/15 ,  H01L31/048 ,  H01L31/1876 ,  H01L33/0054 ,  H01L33/54 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2223/54413 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种半导体元件的排列结构。半导体元件的排列结构，包含第一层，具有第一表面及第二表面；第二层，具有第一区域及第二区域；以及多个半导体组件，位于该第一层及该第二区域之间，其中，该多个半导体组件相互对齐且相邻两个半导体组件之间的距离介于50微米及5毫米之间，其中该第一层可以被扩张为原来面积的两倍以上。

公开(公告)号：CN103579049B

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201310320164.8

申请日：2013-07-26

申请人： 晶元光电股份有限公司

发明人： 林徐振 ,  邱静宜 ,  房蓓珊 ,  陈俊昌

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L25/0753 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/82 ,  H01L22/22 ,  H01L23/544 ,  H01L27/14 ,  H01L27/15 ,  H01L31/048 ,  H01L31/1876 ,  H01L33/0054 ,  H01L33/54 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2223/54413 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种半导体元件的排列包装结构及其形成方法，包含：第一层，具有第一表面及第二表面；第二层，具有第一区域及第二区域；以及多个半导体元件，位于第一层及第二区域之间，其中，第二区域的形状包含一曲线及一标记。

公开(公告)号：CN103579049A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310320164.8

申请日：2013-07-26

申请人： 晶元光电股份有限公司

发明人： 林徐振 ,  邱静宜 ,  房蓓珊 ,  陈俊昌

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L25/0753 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/82 ,  H01L22/22 ,  H01L23/544 ,  H01L27/14 ,  H01L27/15 ,  H01L31/048 ,  H01L31/1876 ,  H01L33/0054 ,  H01L33/54 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2223/54413 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种半导体元件的排列包装结构及其形成方法，包含：第一层，具有第一表面及第二表面；第二层，具有第一区域及第二区域；以及多个半导体元件，位于第一层及第二区域之间，其中，第二区域的形状包含一曲线及一标记。