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公开(公告)号：CN104022058B
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201410195056.7
申请日：2010-10-04
Applicant: 晟碟半导体(上海)有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L23/544
Abstract: 公开了一种用于通过标识半导体装置中的分立组件(裸芯、基板和/或无源元件)方法来提供后向和前向可追溯性的系统。本技术还包括一种用于生成唯一标识符，并用该唯一标识符标记半导体装置，以使得半导体装置、以及该装置内的分立组件在通过生产该半导体装置时的每个工艺和测试的情况下被跟踪和追溯。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102640253A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201080040554.4
申请日：2010-10-04
Applicant: 晟碟半导体(上海)有限公司
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L23/544 , H01L21/67294 , H01L22/12 , H01L2223/54406 , H01L2223/54413 , H01L2223/54433 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种用于通过标识半导体装置中的分立组件(裸芯、基板和/或无源元件)方法来提供后向和前向可追溯性的系统。本技术还包括一种用于生成唯一标识符，并用该唯一标识符标记半导体装置，以使得半导体装置、以及该装置内的分立组件在通过生产该半导体装置时的每个工艺和测试的情况下被跟踪和追溯。
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公开(公告)号：CN102640253B
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201080040554.4
申请日：2010-10-04
Applicant: 晟碟半导体(上海)有限公司
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L23/544 , H01L21/67294 , H01L22/12 , H01L2223/54406 , H01L2223/54413 , H01L2223/54433 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种用于通过标识半导体装置中的分立组件(裸芯、基板和/或无源元件)方法来提供后向和前向可追溯性的系统。本技术还包括一种用于生成唯一标识符，并用该唯一标识符标记半导体装置，以使得半导体装置、以及该装置内的分立组件在通过生产该半导体装置时的每个工艺和测试的情况下被跟踪和追溯。
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公开(公告)号：CN103718279B
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201180071126.2
申请日：2011-12-16
Applicant: 晟碟半导体(上海)有限公司 , 晟碟信息科技(上海)有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L21/44 , H01L23/34 , H01L23/552
CPC classification number: H01L23/552 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/566 , H01L23/4334 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2223/5442 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/1434 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 公开了一种存储装置和制造存储装置的方法，该存储装置包括屏蔽电磁辐射和/或散热的金属层。金属层形成于金属层转印组件上。金属层转印组件和未封装的存储装置被置于模具中并被封装。在封装和固化模塑料期间，将金属层从屏蔽转印到封装的存储装置。
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公开(公告)号：CN104022058A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410195056.7
申请日：2010-10-04
Applicant: 晟碟半导体(上海)有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L23/544
CPC classification number: H01L22/20 , H01L21/67294
Abstract: 本发明公开了一种用于通过标识半导体装置中的分立组件(裸芯、基板和/或无源元件)方法来提供后向和前向可追溯性的系统。本技术还包括一种用于生成唯一标识符，并用该唯一标识符标记半导体装置，以使得半导体装置、以及该装置内的分立组件在通过生产该半导体装置时的每个工艺和测试的情况下被跟踪和追溯。
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公开(公告)号：CN103718279A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201180071126.2
申请日：2011-12-16
Applicant: 晟碟半导体(上海)有限公司 , 晟碟信息科技(上海)有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L21/44 , H01L23/34 , H01L23/552
CPC classification number: H01L23/552 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/566 , H01L23/4334 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2223/5442 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/1434 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 公开了一种存储装置和制造存储装置的方法，该存储装置包括屏蔽电磁辐射和/或散热的金属层。金属层形成于金属层转印组件上。金属层转印组件和未封装的存储装置被置于模具中并被封装。在封装和固化模塑料期间，将金属层从屏蔽转印到封装的存储装置。
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