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公开(公告)号：CN101186020B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN200710186662.2
申请日：2007-11-21
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: B24B5/48 , B24B37/02 , B24D13/10 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供研磨装置、研磨刷及圆盘状基板的制造方法，可促进研磨液向研磨作业区域的供给并可在层叠加工体的层叠方向上均匀地研磨。研磨机构在支撑于旋转工作台上的层叠加工体的中心孔中插入研磨刷，且从研磨浆供给喷嘴向层叠加工体的上表面供给研磨浆，使层叠加工体旋转，并使研磨刷一边旋转一边在其轴向(上下方向)上以预定行程往复移动，从而研磨中心孔的内周面(圆盘状基板的内周面)。层叠加工体将圆盘状基板层叠多张并按照预定张数夹装从外周面向中心孔供给研磨浆的研磨浆导入体，且支撑于保持架上，另外，以覆盖该圆盘状基板的层叠部位的方式安装罩。在研磨作业时，在罩的内侧流动的研磨浆经研磨浆导入体向中心孔供给。
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公开(公告)号：CN102714042A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201080050464.3
申请日：2010-11-09
Applicant: 昭和电工株式会社
Inventor： 羽根田和幸
CPC classification number: G11B5/8404 , B24B9/065 , B24B37/042 , B24B37/08 , B24B37/245 , B24B37/26 , C03C19/00
Abstract: 本发明提供一种磁记录介质用玻璃基板的制造方法，该方法能够以高的生产率制造表面的平滑性高、表面的起伏少的磁记录介质用玻璃基板。这样的制造方法，在一次磨削加工和二次磨削加工中使用由粘结剂固定了金刚石磨粒的金刚石垫（20A,20B），该金刚石垫（20A,20B）的磨削面（20a）具有排列设置有多个具有平坦的顶部的砖状的凸部（21）的结构，用于一次磨削加工的金刚石垫（20A），其金刚石磨粒的平均粒径为4~12μm，凸部（21）的金刚石磨粒的含量为5~70体积%，用于二次磨削加工的金刚石垫（20B），其金刚石磨粒的平均粒径为1~5μm，凸部（21）的金刚石磨粒的含量为5~80体积%。
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公开(公告)号：CN102642161A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201210032781.3
申请日：2012-02-14
Applicant: 昭和电工株式会社
Inventor： 羽根田和幸
CPC classification number: C09K3/1481 , B24B37/28 , C09K3/1409
Abstract: 本发明提供一种磁记录介质用玻璃基板的制造方法，该制造方法在抛光工序中不使用氧化铈或者降低其使用量，并且可得到充分的耐冲击强度，同时能够以高的生产率制造这样的磁记录介质用玻璃基板。本发明的制造方法包括对于具有中心孔的圆盘状的玻璃基板的内外周端面至少实施磨削加工的工序，实施磨削加工的工序包括：使用将金刚石磨粒用由金属构成的粘结剂固定了的金属粘结金刚石砂轮，磨削玻璃基板的内外周端面的一次磨削加工；和使用将金刚石磨粒用由树脂构成的粘结剂固定了的树脂粘结金刚石砂轮，磨削玻璃基板的内外周端面的二次磨削加工。
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公开(公告)号：CN1993298A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200580025834.7
申请日：2005-08-04
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: C03C19/00 , G11B5/8404
Abstract: 本发明涉及一种制造用于磁记录介质的玻璃基底的方法，包括用磨料粒抛光玻璃基底，然后用0.02－0.3％的氢氟酸水溶液洗涤该基底；还涉及一种通过该方法制造的用于磁记录介质的玻璃基底。制造了一种用于磁记录介质的抛光玻璃基底，由此在抛光该玻璃基底后的洗涤过程中可以使基底的基底表面缺陷和全波纹的出现最小化，并由此可以在后续的纹理化步骤中以均匀的方式形成纹理，而不会在基底间造成差异。
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公开(公告)号：CN102376314B
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201110233835.8
申请日：2011-08-15
Applicant: 昭和电工株式会社
Inventor： 羽根田和幸
CPC classification number: G11B5/8404
Abstract: 本发明提供一种能够以高的生产率制造表面平滑性高、表面波纹少的磁记录介质用玻璃基板的磁记录介质用玻璃基板制造方法。在一次、二次和三次磨削加工中分别使用金刚石垫20A、20B、20C。金刚石垫20A的金刚石磨粒的平均粒径为4μm～12μm、金刚石磨粒的含有量为5～70体积％；金刚石垫20B的金刚石磨粒的平均粒径为1μm～5μm、金刚石磨粒的含有量为5～80体积％；金刚石垫20C的金刚石磨粒的平均粒径为0.2μm以上且小于2μm、金刚石磨粒的含有量为5～80体积％。在一次抛光加工中，不使用氧化铈而是使用氧化硅作为研磨剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101249623B
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：CN200810009688.4
申请日：2008-02-20
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: B24B37/04 , H01L21/304
CPC classification number: B24B9/065 , B24B29/005
Abstract: 本发明提供圆盘状基板的研磨方法、研磨装置，在利用刷所进行的圆盘状基板的外周研磨工序中，大幅提高研磨性能以使例如磨削伤变平滑。圆盘状基板的研磨方法使用研磨液来研磨圆盘状基板的端面，该方法具备：第一研磨工序(S101～S109)，其使用使树脂中含有研磨磨粒而制成的第一刷来研磨端面；以及第二研磨工序(S110～S117)，其在通过该第一研磨工序而使用第一刷来研磨端面后，使用由不含研磨磨粒的树脂制成的第二刷来进一步研磨端面。
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公开(公告)号：CN102376314A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110233835.8
申请日：2011-08-15
Applicant: 昭和电工株式会社
Inventor： 羽根田和幸
CPC classification number: G11B5/8404
Abstract: 本发明提供一种能够以高的生产率制造表面平滑性高、表面波纹少的磁记录介质用玻璃基板制造方法。在一次、二次和三次磨削加工中分别使用金刚石垫20A、20B、20C。金刚石垫20A的金刚石磨粒的平均粒径为4μm～12μm、金刚石磨粒的含有量为5～70体积％；金刚石垫20B的金刚石磨粒的平均粒径为1μm～5μm、金刚石磨粒的含有量为5～80体积％；金刚石垫20C的金刚石磨粒的平均粒径为0.2μm以上且小于2μm、金刚石磨粒的含有量为5～80体积％。在一次抛光加工中，不使用氧化铈而是使用氧化硅作为研磨剂。
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公开(公告)号：CN101010736B
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200580028744.3
申请日：2005-08-26
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: G11B5/7315
Abstract: 本发明涉及一种磁盘玻璃基底，其能够在磁盘制造过程中防止出现灰尘以及颗粒粘附到磁盘表面，并涉及一种制造方法和一种磁盘。一种用于磁盘的玻璃基底具有以下结构，其中在主表面的圆周边缘部分附近形成的外周缘形状在以该主表面的另外的平坦部分作为参考时具有以下特征：外周缘部分的滑雪跳跃值不大于0μm；外周缘部分的滚降值是-0.2至0.0μm；以及外周缘部分的dub-off值是0至120；该玻璃基底具有在主表面(数据面)和外周缘表面(竖直表面)之间的斜面，并且具有在玻璃基底的数据面和斜面之间的曲率半径为0.013至0.080mm的R表面。
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公开(公告)号：CN100584530C
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200580029265.3
申请日：2005-08-26
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 提供一种对用于记录介质的基底的端表面进行抛光的方法，该方法能够有效抛光基底的内周端表面和/或外周端表面，从而防止记录介质的性能可靠性受到残留抛光材料的粘附的损害。根据本发明，提供一种对用于记录介质的基底的端表面进行抛光的方法，其中使得用于盘形记录介质的基底的内周端表面和外周端表面接触抛光介质，并且所述抛光介质流动，从而对所述内周端表面或外周端表面进行抛光，其中所述盘形记录介质在其中心部分具有圆形孔，所述抛光介质通过在粘弹性树脂载体中散布抛光颗粒而制得。
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公开(公告)号：CN101384517A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200580029014.5
申请日：2005-08-04
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 制造用于磁记录介质的玻璃基底的方法，包括使用磨料粒抛光结晶玻璃基底，然后使用有机羧酸水溶液洗涤该基底；由该方法制成的用于磁记录介质的玻璃基底；和使用该基底获得的磁记录介质。制造了用于磁记录介质的玻璃基底，其中表面粗糙度低、且表面缺陷对于结晶玻璃基底抛光后的洗涤而言为最低程度，且其中当在用于制造用于磁记录介质的磁记录介质基底上形成包括磁膜的记录层时，读写性能不会受到损害。
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