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公开(公告)号：CN101269471A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200810085456.7
申请日：2008-03-17
CPC classification number: B24B7/228 , B24B37/042 , B24B55/06
Abstract: 一种圆盘状基板的制造方法，利用该圆盘状基板的制造方法能够以低廉的设备费用来实现良好的除尘环境，并在该良好的除尘环境中制造出高精度的圆盘状基板。在利用磨削装置(110)和研磨装置(111)对圆盘状基板进行磨削和研磨的工序中，从顶棚(120)向地板面产生气流，在设置有该磨削装置(110)和研磨装置(111)的同一平面中，在地板面上设置由开设有贯通孔(131)的板形成的多孔地板(130)，使水流入该多孔地板(130)的下部，从而借助于来自顶棚(120)的气流将由磨削装置(110)和研磨装置(111)产生的粉尘导入水中。
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公开(公告)号：CN101249623B
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：CN200810009688.4
申请日：2008-02-20
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: B24B37/04 , H01L21/304
CPC classification number: B24B9/065 , B24B29/005
Abstract: 本发明提供圆盘状基板的研磨方法、研磨装置，在利用刷所进行的圆盘状基板的外周研磨工序中，大幅提高研磨性能以使例如磨削伤变平滑。圆盘状基板的研磨方法使用研磨液来研磨圆盘状基板的端面，该方法具备：第一研磨工序(S101～S109)，其使用使树脂中含有研磨磨粒而制成的第一刷来研磨端面；以及第二研磨工序(S110～S117)，其在通过该第一研磨工序而使用第一刷来研磨端面后，使用由不含研磨磨粒的树脂制成的第二刷来进一步研磨端面。
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公开(公告)号：CN101224552B
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN200810003054.8
申请日：2008-01-18
IPC: B24B7/20 , H01L21/304 , B24B29/00 , B24B37/04
Abstract: 本发明提供圆盘状基板的磨削方法、磨削装置，能够利用圆盘状基板的外周磨削和内周磨削，在磨削后的内周及外周提高同心度。圆盘状基板(10)的磨削方法一边使在中央具有开孔的圆盘状基板(10)旋转一边对其进行磨削，其中，一边将内周磨石(31)朝向外周方向(C方向)进给一边磨削圆盘状基板(10)的内周(12)，并且，一边将外周磨石(51)朝向内周方向(A方向)进给一边磨削圆盘状基板(10)的外周(13)，且使该内周磨石(31)和外周磨石(51)的进给大致同时停止。
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公开(公告)号：CN101249623A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200810009688.4
申请日：2008-02-20
IPC: B24B7/20 , H01L21/304 , B24B29/00 , B24B37/04
CPC classification number: B24B9/065 , B24B29/005
Abstract: 本发明提供圆盘状基板的研磨方法、研磨装置，在利用刷所进行的圆盘状基板的外周研磨工序中，大幅提高研磨性能以使例如磨削伤变平滑。圆盘状基板的研磨方法使用研磨液来研磨圆盘状基板的端面，该方法具备：第一研磨工序(S101～S109)，其使用使树脂中含有研磨磨粒而制成的第一刷来研磨端面；以及第二研磨工序(S110～S117)，其在通过该第一研磨工序而使用第一刷来研磨端面后，使用由不含研磨磨粒的树脂制成的第二刷来进一步研磨端面。
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公开(公告)号：CN101224552A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200810003054.8
申请日：2008-01-18
IPC: B24B7/20 , H01L21/304 , B24B29/00 , B24B37/04
Abstract: 本发明提供圆盘状基板的磨削方法、磨削装置，能够利用圆盘状基板的外周磨削和内周磨削，在磨削后的内周及外周提高同心度。圆盘状基板(10)的磨削方法一边使在中央具有开孔的圆盘状基板(10)旋转一边对其进行磨削，其中，一边将内周磨石(31)朝向外周方向(C方向)进给一边磨削圆盘状基板(10)的内周(12)，并且，一边将外周磨石(51)朝向内周方向(A方向)进给一边磨削圆盘状基板(10)的外周(13)，且使该内周磨石(31)和外周磨石(51)的进给大致同时停止。
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